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1、FPC連接器基礎知識簡介工程部:Cai jiang 當前，隨著SMT技術的普及，表面貼裝連接器的應用也越來越廣泛，各種類型的PCB都隨之有相應的表面貼裝連接器出現(xiàn)。從穿孔式（T/H）焊接工藝到表面貼片（SMT）焊接工藝，使得連接器的端子排列間距（Pitch）逐漸減小到0.8mm和0.5mm，而且應用SMT工藝允許在PCB的雙面都焊接電子元器件，大大增加了PCB上的元器件密度。現(xiàn)在各類消費類電子產(chǎn)品都已經(jīng)集小型化、薄型化和高性能化于一身，利用柔性印制電路板（FPC）及與之相配的FPC連接器來減少空間，減輕重量，降低裝配成本已經(jīng)被眾多的客戶所接受。FPC及FPC連接器廣泛應用于電腦行業(yè)，家用電器，

2、自控設備，尤其是用于體積小、重量輕的消費類電子產(chǎn)品，如：數(shù)碼相機，PDA,手機等產(chǎn)品。內(nèi)內(nèi)容容一.產(chǎn)品應用范圍二二.連接器構造及分類連接器構造及分類三.制程流程及各制程段常見不良現(xiàn)象四.產(chǎn)品功能測試方面的要求五.產(chǎn)品組裝標準化作業(yè)要求六.產(chǎn)品環(huán)保一.產(chǎn)品的應用范圍LCD及LED液晶顯示器,MP3,數(shù)碼像機,游戲機,平板電腦,筆記本電腦,DVD,車載影院等等作用:FPC連接器用于連接電路板（PCB）和柔性印制電路板（FPC）,使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接。膠芯膠芯功能：保護端子，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等制程：注塑 材質:PA9T舌片舌片功能：壓接排線，絕緣，連接時之導正，提供機構強度等

3、制程：注塑 材質:PA10T,PPS端子端子功能：電子信號之導體傳輸.制程：沖壓電鍍(鍍金或錫,提升產(chǎn)品的焊接能力)材質:磷青銅C5191接地接地片片功能：元件定位，固定，增加強度等制程：沖壓電鍍(鍍金或錫,提升產(chǎn)品的焊接能力)材質:青銅C2680FPC連接器可實現(xiàn)薄型化,并且為抑制連接器之占用面積,而謀求小型化.高頻信號傳輸之連接器.此連接器包含四部分組成:膠芯接地片舌片端子塑膠體內(nèi)部是等間距的片狀隔欄結構，使端子裝配后保持小間距的排列和提供一定的保持力。根據(jù)產(chǎn)品的使用要求，塑膠體要有足夠的強度和韌性，且在SMT焊接前后都不能有翹曲變形。為了滿足在SMT制程的要求，整個產(chǎn)品的端子焊接區(qū)都嚴格

4、要求有良好的平整度和共面度，通常業(yè)界的規(guī)范為共面度0.10max.,否則會導致與PCB焊接不良而影響產(chǎn)品的使用。片狀隔欄結構底面平直無翹曲舌片零件與塑膠體相配合，當FPC/FFC插入后，利用舌片零件來鎖緊FPC/FFC,使之保持一定的接觸力。故要求零件有足夠好的剛性步驟步驟1 1：拉開連接器卡鎖：拉開連接器卡鎖步驟步驟2 2：插入：插入FPC/FFCFPC/FFC步驟步驟3 3：鎖緊連接器卡鎖：鎖緊連接器卡鎖端子是FPC/FFC連接器的接觸部件，為了達到連接器高密度的排列和更穩(wěn)定的接觸性能，F(xiàn)PC/FFC連接器端子采用窄片式的接觸方式，材質選用導電性能和機械強度較好的磷青銅。通常，端子結構的設

5、計會有兩種方式，一種是沖壓平面下料端子（簡稱：下料端子），另一種是沖壓后折彎成形端子（簡稱：成形端子）。由于窄片型的母端子需要有足夠的彈性和相對復雜的形狀，如果采用沖壓成形的方式，會給沖壓加工造成困難，且成形尺寸和精度不易控制。所以通常母端子都采用成形方式。因為FPC/FFC連接器的應用特點是和直式片狀的FFC/FFC（柔性印制電路板/扁平電纜）相配合插接，故其端子分類都是母型端子。故通常也采用下料方式。如下圖所示，F(xiàn)PC/FFC連接器端子,其一端與PCB焊接，另一端與FPC對插。端子焊接區(qū)FPC連接器端子FPC連接器塑膠體FFCPCBFPC連接器舌片焊接片用來加強連接器與PCB之間的連接牢固

6、性，而且可以避免因端子上承受的應力過大而損壞端子與PCB的焊接。裝配后焊接片要求與所有端子的共面度保持一致。在Pin數(shù)較少的FPC連接器中，焊接片并非必選的零件。載帶（Carrier）封帶（Cover）載帶包裝圖FPC 連接器對于小間距的FPC/FFC連接器，要求包裝能很好的保護端子的共面度和端子排列的正位度，通常有兩種包裝方式，一種是PVC 管（Tube）包裝，另一種是載帶(Carrier-tape)包裝。其中，PVC管包裝對小間距FPC/FFC連接器的保護性能不好，且在SMT過程需要人工將產(chǎn)品放置于PCB上，增加了客戶裝配中的線外制程，嚴重影響生產(chǎn)效率。而載帶包裝是沿用IC等表面貼裝電子元

7、件的包裝方式，根據(jù)產(chǎn)品的形狀設計的包裝載帶可以很好的保護產(chǎn)品不受損傷，而且在SMT制程中可以和其他電子元器件一樣進行自動貼片焊接制程，而無須多余的工序和設備，提高了PCB組裝的生產(chǎn)效率。1.1.依產(chǎn)品的依產(chǎn)品的pinpin距距(端子與端子的間距端子與端子的間距)分類分類0.5pitch,1.0pitch,1.25pitch,0.3pitch,0.4pitch2.2.依產(chǎn)品的高度分類依產(chǎn)品的高度分類1.3H,1.5H,2.0H,2.3H,2.45H3.3.依產(chǎn)品的接地片結構分類依產(chǎn)品的接地片結構分類半包,全包4.4.以產(chǎn)品在客戶端的使用方式分類以產(chǎn)品在客戶端的使用方式分類DIP型(插板焊接),S

8、MT型(表面貼裝焊接)5.5.以產(chǎn)品接觸點與以產(chǎn)品接觸點與FFCFFC組合的關系分類組合的關系分類上接,下接,單接,雙面觸點1.1.0.5pitch 0.5pitch 系列系列0.5 pitch0.5 pitch 2.0H2.0H下接翻蓋式下接翻蓋式0.5 pitch0.5 pitch 2.0H2.0H半包拉拔式半包拉拔式0.5 pitch0.5 pitch 1.3H1.3H SMTSMT雙面接觸雙面接觸0.5 pitch0.5 pitch 2.3H2.3H雙接觸后鎖雙接觸后鎖翻蓋式翻蓋式0.5 pitch0.5 pitch 2.0H2.0H立式立式 SMTSMT0.5 pitch0.5 pi

9、tch 2.0H2.0H全包拉拔式全包拉拔式1.0 pitch1.0 pitch 2.45H2.45H半包拉拔上半包拉拔上/下接下接1.0 pitch1.0 pitch 2.45H2.45H立式立式 SMTSMT1.0 pitch1.0 pitch 2.45H2.45H立式直插立式直插1.0 pitch1.0 pitch 2.45H2.45H臥式彎插臥式彎插FFC/FPC 1.0mm NOF ZIF DIP 180/90單接 WhiteNonzif 1.0pitch 雙面接觸3.1.25pitch wafer系列Mini wafer 1.25pitch 2.6H Mini wafer 1.25

10、pitch 2.6H Mini wafer 1.25pitch 2.0H Mini wafer 1.25pitch 2.0H wafer 1.25pitch wafer 1.25pitch 直立式直立式wafer wafer 小小2PIN2PIN高壓插座高壓插座4.0.4pitch 0.4pitch 1.5H BTB0.4pitch 1.5H BTB5.I/O 26pin車載導航插座原材料倉庫沖壓注塑科電鍍處理裝配科成品倉出貨采購物料供應商進料檢驗客戶訂單進料檢驗半成品倉庫連接器生產(chǎn)總體連接器生產(chǎn)總體流程：流程：進料-(Incoming quality control)進料品質管制人員 沖壓/

11、電鍍/裝配-IPQC（in process quality control）制程中的品質管制人員 終檢-FQC(final quality control)終點品質管制人員 出貨-OQC(output quality control)最終出貨品質管制人員輸入過程輸出裝配接地片CCD內(nèi)部端子CCD外部端子包裝入庫成品倉出貨插端子壓合端子裝配舌片預折端子/接地片卷裝/管裝包裝外檢裝配組裝重點注意事項：裝配組裝重點注意事項：1.組裝上線所用的材料是否與SOP(作業(yè)指導書),制令單一致;避免用錯材料產(chǎn)生錯混料不良.2.重點工位:端子壓合,CCD檢查工站.3.工序不良處理:對本工站的不良,需及時反應,并

12、往前工站追溯,要求及時改善,盡而避免批量性不良.4.輕拿輕放:產(chǎn)品較小,易變形,在物料周轉過程中避免碰撞,以防止造成產(chǎn)品端子變形不良.1.1.沖壓部沖壓部:高速沖床高速沖床2.2.電鍍廠電鍍廠沖壓及電鍍常見不良沖壓及電鍍常見不良a.端子外觀不良:毛邊,壓傷,歪PIN,缺PINb.扇形不良:內(nèi)扇,外扇c.電鍍不良:發(fā)黑,氧化d.尺寸不良:量測尺寸與工程圖面要求不符NGNGNG歪歪PINPIN歪歪PIN,PIN,端子發(fā)黑端子發(fā)黑歪歪PIN,PIN,缺缺PINPIN電鍍端子包裝變形電鍍端子包裝變形端子扇形不良端子扇形不良3.3.注塑科注塑科:注塑機注塑機4.4.裝配科裝配科:自動組裝機自動組裝機,流

13、水線流水線5.5.產(chǎn)品產(chǎn)品CCDCCD功能檢測與包裝功能檢測與包裝2.2.自動檢測包裝自動檢測包裝1.1.手動檢測包裝手動檢測包裝CCDCCD檢查項目檢查項目:a.a.產(chǎn)品產(chǎn)品SMTSMT共面度共面度b.b.端子位置度端子位置度(歪歪PIN)PIN)c.c.膠屑膠屑,異物異物d.d.內(nèi)部端子高度內(nèi)部端子高度e.e.產(chǎn)品內(nèi)腔外觀產(chǎn)品內(nèi)腔外觀f.f.產(chǎn)品產(chǎn)品SMTSMT面外觀面外觀g.g.缺缺PINPINh.h.錯混料錯混料注塑常見不良注塑常見不良a.外觀不良:毛邊,色差,縮水,不飽模,油污,拉傷,缺膠b.其它不良:斷針堵孔,高溫后起泡c.尺寸不良:尺寸超出工程圖面要求不飽模不飽模缺膠缺膠起泡起泡

14、毛邊毛邊臟污臟污斷針堵孔斷針堵孔色差色差NGNGNGNGNG裝配常見不良裝配常見不良a.外觀不良:內(nèi)部端子上翹,下陷,缺PIN,歪PIN,長短PIN,端子接地片刮傷,膠芯斷裂b.其它不良:共面度不良,載帶不良.c.尺寸不良:尺寸超出工程圖面要求接地片變形接地片變形,膠芯劃傷膠芯劃傷缺接地片缺接地片,膠膠芯斷裂芯斷裂端子歪端子歪PIN,PIN,端端子長短子長短PINPIN接地片刮傷接地片刮傷主體孔內(nèi)異物主體孔內(nèi)異物內(nèi)部端子上翹內(nèi)部端子上翹載帶損傷載帶損傷NGNGNGNGNGNGNGNGNGNGNG內(nèi)部端子下陷內(nèi)部端子下陷1、接觸電阻試驗機 目的：適用用于各各類連接器及排線的阻抗 功能：接觸阻抗、

15、導體阻抗 2、耐壓/絕緣測試機 目的：測各產(chǎn)品PIN與PIN之間的耐高壓及絕緣功能性 功能：高壓、絕緣阻值插拔力測試機 目的：測試各種Connector材料的插拔及其耐久性試驗 功能：Connector插入、拔出力、端子保持力、FPC/FFC拔出力、膠芯的折斷力等等1、恒溫恒濕機 目的：測試各種產(chǎn)品在不同的環(huán)境中的使用壽命及實用性 功能：高溫高濕、耐熱、熱循環(huán)、耐濕 2、熱風循環(huán)試驗機(也稱高溫烘箱)目的：測試各種不同的產(chǎn)品耐高溫性能 功能：高溫加速老化3、鹽水噴霧試驗機 目的：針對各種電鍍產(chǎn)品之耐腐蝕狀況 功能：各種電鍍產(chǎn)品4、無鉛焊錫爐機 目的：針對種類無鉛電鍍品進行焊錫性 功能：各類無鉛

16、電鍍產(chǎn)品5、蒸氣老化試驗機 目的：針對電鍍品蒸氣試驗后，其外觀是否有變化(電鍍層是否有脫落、外觀是否有變色、氧化及其焊錫性功能是否有變化)功能：對電鍍品加速老化6、回流焊爐 目的：模擬SMT面的條件，測試我司各種SMT面產(chǎn)品的耐熱性及焊錫 性能，使其能符合客戶需求 功能：針對SMT之Connector產(chǎn)品做焊錫性，及耐熱性試驗一小型化一小型化一小型化一小型化體積小體積小重量輕重量輕PitchPitch縮小縮小高度降低高度降低高密度高高密度高 PinPin數(shù)數(shù)二高頻信號傳輸二高頻信號傳輸二高頻信號傳輸二高頻信號傳輸接觸阻抗彽接觸阻抗彽電感效應低電感效應低信號遮蔽效佳信號遮蔽效佳信號延遲，等影響信號延遲，等影響 三自動化作業(yè)三自動化作業(yè)三自動化作業(yè)三自動化作業(yè)減少工站制程減少工站制程自動抓取置放組件自動抓取置放組件產(chǎn)品尺寸精準度提高產(chǎn)品尺寸精準度提高維修方式維修方式四人性化界面四人性化界面四人性化界面四人性化界面方便使用者操作方便使用者操作防呆設計防呆設計五低使用成本五低使用成本五低使用成本五低使用成本+高質量高質量高質量高質量產(chǎn)品標準化產(chǎn)品標準化有彈性的產(chǎn)品及制程設計有彈性的產(chǎn)品及制程設