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1、XXX線路板有限公司線路板有限公司PCB 基基 礎礎 知知 識識 學學 習習 教教 材材人力資源部人力資源部 2012-09版版PCBPCB基礎知識培訓教材基礎知識培訓教材一、什么叫做一、什么叫做PCBPCB二、二、PCBPCB印制板的分類印制板的分類三、三、PCBPCB的生產(chǎn)工藝流程的生產(chǎn)工藝流程四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋2023/2/15崇高理想 必定到達一、什么叫做一、什么叫做PCB印制電路板(PCB-Printed Circuit Board)亦稱印制線路板，簡稱印制板。英文稱為PCB。所謂印制電路板是指：在絕緣基板上，有選擇地加工安裝孔、連接導線和裝配焊接電

2、子元器件的焊盤，以實現(xiàn)元器件間的電氣連接的組裝板。2023/2/15崇高理想 必定到達二、分類：1、按用途可分為A A、民用印制板、民用印制板（電視機、電子玩（電視機、電子玩具等）具等）B B、工業(yè)用印制板、工業(yè)用印制板（計算機、儀表儀（計算機、儀表儀器等）器等）CC、軍事用印制板、軍事用印制板2023/2/15崇高理想 必定到達2、按硬度可分為：A A、硬板（剛性板）、硬板（剛性板）B B、軟板（撓性板）、軟板（撓性板）C C、軟硬板（剛撓結(jié)合板）、軟硬板（剛撓結(jié)合板）2023/2/15崇高理想 必定到達3、按板孔的導通狀態(tài)可分為：A A、埋孔板、埋孔板B B、肓孔板、肓孔板C C、肓埋孔結(jié)

3、合板、肓埋孔結(jié)合板D D、通孔板、通孔板埋埋孔孔盲孔導通孔十六層盲埋孔板十六層盲埋孔板2023/2/15崇高理想 必定到達4、按層次可分為：A A、單面板、單面板B B、雙面板、雙面板C C、多層板、多層板2023/2/15崇高理想 必定到達5、按表面制作可分為：1 1、有鉛噴錫板、有鉛噴錫板2 2、無鉛噴錫板、無鉛噴錫板3 3、沉錫板、沉錫板4 4、沉金板、沉金板5 5、鍍金板（電金板）、鍍金板（電金板）6 6、插頭鍍金手指板、插頭鍍金手指板7 7、OSPOSP板板8 8、沉銀板、沉銀板2023/2/15崇高理想 必定到達6、以基材分類：紙基印制板紙基印制板玻璃布基印制板玻璃布基印制板合成纖

4、維印制板合成纖維印制板陶瓷基底印制板陶瓷基底印制板金屬芯基印制板金屬芯基印制板環(huán)環(huán)氧氧樹樹脂脂線路板基材結(jié)構(gòu)2023/2/15崇高理想 必定到達三、多層三、多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測試電測試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠2023/2/15崇高理想 必定到達MI作業(yè)指導卡作業(yè)指導卡客戶品質(zhì)指令的集合客戶品質(zhì)指令的集合MI作業(yè)指導卡作業(yè)指導卡2023/2/15崇高理想 必定到達材料材料倉材料標識材料結(jié)構(gòu)材料貨單元-SHEET2023/2/15

5、崇高理想 必定到達四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋四、各生產(chǎn)工序工藝原理解釋1、開料：根據(jù)、開料：根據(jù)MI要求尺寸，將大料覆銅板要求尺寸，將大料覆銅板剪切分為制造單元剪切分為制造單元Panel(PNL)。（Sheet(采購單元）采購單元）Panel(制造單元）制造單元）Set(交給外部客戶單交給外部客戶單元）元）Piece(使用單元）使用單元）大料大料覆銅板覆銅板(Sheet)PNL板板2023/2/15崇高理想 必定到達A、生產(chǎn)工藝流程：、生產(chǎn)工藝流程：來料檢查來料檢查 剪板剪板 磨板邊磨板邊 圓角圓角 洗板洗板 后烤后烤 下工序下工序B、常見板材及規(guī)格：、常見板材及規(guī)格：板材為：板材為：FR-4

6、及及CEM-3，大料尺寸為：，大料尺寸為：36”48”、40”48”、42”48”、41”49”、48”72”C、開料利用率：、開料利用率：開料利用率為開料面積中的成品出貨面積開料利用率為開料面積中的成品出貨面積與開料面積的百分比。雙面板一般要求達與開料面積的百分比。雙面板一般要求達到到85%以上，多層板要求達到以上，多層板要求達到75%以上以上 2023/2/15崇高理想 必定到達實物組圖實物組圖開料機開料機開料后待磨邊的板開料后待磨邊的板磨邊機磨邊機磨邊機及圓角機磨邊機及圓角機洗板機洗板機清洗后的板清洗后的板2023/2/15崇高理想 必定到達多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程

7、 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測試電測試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠2023/2/15崇高理想 必定到達2、內(nèi)層圖形 將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化將開料后的芯板，經(jīng)前處理微蝕粗化銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然銅面后，進行壓干膜或印刷濕膜處理，然后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝后將涂覆感光層的芯板用生產(chǎn)菲林對位曝光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合光，使需要的線路部分的感光層發(fā)生聚合交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將交聯(lián)反應，經(jīng)過弱堿顯影時保留下來，將未反應的感光層經(jīng)顯

8、影液溶解掉露出銅面，未反應的感光層經(jīng)顯影液溶解掉露出銅面，再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使再經(jīng)過酸性蝕刻將露銅的部份蝕刻掉，使感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路感光層覆蓋區(qū)域的銅保留下來而形成線路圖形。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形圖形。此過程為菲林圖形轉(zhuǎn)移到芯板圖形的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。的過程，又稱之為圖形轉(zhuǎn)移。2023/2/15崇高理想 必定到達生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：前處理前處理 壓干膜（涂濕膜）壓干膜（涂濕膜）對位曝光對位曝光 顯影顯影 蝕刻蝕刻 退膜退膜 QCQC檢查（過檢查（過AOIAOI）下下工序工序2023/2/15崇高理想 必定到達A、前處理（化學清洗線）：、前

9、處理（化學清洗線）：用用3%-5%3%-5%的酸性溶液去除銅面氧化層及原的酸性溶液去除銅面氧化層及原銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然銅基材上為防止銅被氧化的保護層，然后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的后再進行微蝕處理，以得到充分粗化的銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。銅表面，增加干膜和銅面的粘附性能。2023/2/15崇高理想 必定到達B、涂濕膜或壓干膜、涂濕膜或壓干膜先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在先從干膜上剝下聚乙稀保護膜，然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后覆銅箔板上，干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟，流動性增加，再借

10、助于熱壓轆的變軟，流動性增加，再借助于熱壓轆的壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。壓力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜。2023/2/15崇高理想 必定到達C、干膜曝光原理：、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單分解成游離基，游離基再引發(fā)光聚合單體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶體進行聚合交聯(lián)反應，反應后形成不溶于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。于弱堿的立體型大分子結(jié)構(gòu)。2023/2/15崇高理想 必定到達D D、顯影原理、蝕刻與退膜、顯影原理、蝕刻與退膜感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿感光膜中未曝光部分的活性基團與弱堿溶

11、液反應，生成可溶性物質(zhì)溶解下來；溶液反應，生成可溶性物質(zhì)溶解下來；未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，未曝光的感光膜與顯影液反應被溶解掉，曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保曝光的感光膜不與弱堿溶液反應而被保留下來，從而得到所需的線路圖形。留下來，從而得到所需的線路圖形。蝕刻蝕刻退膜退膜2023/2/15崇高理想 必定到達實物組圖（實物組圖（1）前處理線前處理線涂膜線涂膜線曝光機組曝光機組顯影前的板顯影前的板顯影缸顯影缸顯影后的板顯影后的板2023/2/15崇高理想 必定到達實物組圖（2）AOI測試測試完成內(nèi)層線路的板完成內(nèi)層線路的板退曝光膜缸退曝光膜缸蝕刻后的板蝕刻后的板蝕刻缸蝕刻缸AOI測試

12、測試2023/2/15崇高理想 必定到達棕化：棕化：棕化的目的是增大棕化的目的是增大銅箔表面的粗糙度、增銅箔表面的粗糙度、增大與樹脂的接觸面積，大與樹脂的接觸面積，有利于樹脂充分擴散填有利于樹脂充分擴散填充充。固化后的棕化液固化后的棕化液(微觀）微觀）2023/2/15崇高理想 必定到達多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測試電測試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠2023/2/15崇高理想 必定到達3、層層 壓壓根據(jù)根據(jù)MI要求將內(nèi)層芯板與要求將內(nèi)

13、層芯板與PP片疊合在一片疊合在一起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板起并固定，按工藝壓合參數(shù)使內(nèi)層芯板與與PP片在一定溫度、壓力和時間條件搭片在一定溫度、壓力和時間條件搭配下，壓合成一塊完整的多層配下，壓合成一塊完整的多層PCB板。板。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：棕化棕化 打鉚釘打鉚釘 預排預排 疊板疊板 熱壓熱壓 冷壓冷壓 拆板拆板 X-RAY鉆孔鉆孔 鑼邊鑼邊 下工序下工序2023/2/15崇高理想 必定到達A、熱壓、冷壓：、熱壓、冷壓：熱壓熱壓將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓將熱壓倉壓好之板采用運輸車運至冷壓倉，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作倉，目的是將板內(nèi)的溫度在冷卻水的作用下逐漸降低

14、，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)用下逐漸降低，以更好的釋放板內(nèi)的內(nèi)應力，防止板曲。應力，防止板曲。2023/2/15崇高理想 必定到達B、拆板：、拆板：將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將冷壓好之板采用人手工拆板，拆板時將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，將生產(chǎn)板與鋼板分別用紙皮隔開放置，防止擦花。防止擦花。2023/2/15崇高理想 必定到達實物組圖（1）棕化線棕化線打孔機打孔機棕化后的內(nèi)層板棕化后的內(nèi)層板疊板疊板疊板疊板熔合后的板熔合后的板2023/2/15崇高理想 必定到達實物組圖（2）蓋銅箔蓋銅箔壓鋼板壓鋼板放牛皮紙放牛皮紙壓大鋼板壓大鋼板進熱壓機進熱壓機冷壓機冷壓機2023/2/15崇高理想 必

15、定到達實物組圖（3）計算機指令計算機指令烤箱烤箱壓合后的板壓合后的板磨鋼板磨鋼板2023/2/15崇高理想 必定到達多層多層PCB板的生產(chǎn)工藝流程板的生產(chǎn)工藝流程 開料開料 內(nèi)層圖形內(nèi)層圖形 層壓層壓 鉆孔鉆孔 電鍍電鍍 外層外層 阻焊阻焊 表面處理表面處理 成型成型 電測試電測試 FQC FQA FQC FQA 包裝包裝 成品出廠成品出廠2023/2/15崇高理想 必定到達4 4、鉆孔的原理：、鉆孔的原理：利用鉆機上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情利用鉆機上的鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落轉(zhuǎn)速情況下，在線路板上鉆成所需的孔。況下，在線路板上鉆成所需的孔。生產(chǎn)工藝流程：生產(chǎn)工藝流程：來板來板 鉆定位孔鉆定位孔 上板

16、上板 輸入資料輸入資料 鉆孔鉆孔 首板檢查首板檢查 拍紅膠片拍紅膠片 打磨打磨披峰披峰 下工序下工序2023/2/15崇高理想 必定到達A、鉆孔的作用：、鉆孔的作用：線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、線路板的鉆孔適用于線路板的元件焊接、裝配及層與層之間導通之用裝配及層與層之間導通之用 1和和2層之間導通層之間導通銅層2023/2/15崇高理想 必定到達B、鋁片的作用：、鋁片的作用：鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作鋁片在鉆孔工序起作導熱作用；定位作位作用；減少孔口披峰作用及預防板面位作用；減少孔口披峰作用及預防板面刮傷之作用。刮傷之作用。2023/2/15崇高理想 必定到達C、打磨披峰：、打磨披峰：鉆孔時因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊鉆孔時因板材的材質(zhì)不同，造成孔口邊出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔出現(xiàn)披峰，鉆孔后須用手動打磨機將孔口披峰打磨掉。口披峰打磨掉。2023/2/15崇高理想 必定到達D、紅膠片：鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后鉆孔鉆首板時同紅膠片一起鉆出，然后用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及用孔點菲林檢查鉆孔首板是否有歪鉆及漏鉆問題，首板檢查合格，可用紅膠片漏鉆問題，