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1、手機(jī)陶瓷件加工工藝陶瓷件工陶瓷件工藝產(chǎn)品品應(yīng)用用陶瓷加工工陶瓷加工工藝流程流程工工藝方案介方案介紹工工藝藝方案參數(shù)方案參數(shù)設(shè)備設(shè)備功能需求功能需求a.a.手機(jī)中框工手機(jī)中框工藝藝b.b.手機(jī)后蓋工手機(jī)后蓋工藝藝手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)后殼件手機(jī)后殼件手表殼手表殼1.1.陶瓷件工陶瓷件工藝產(chǎn)藝產(chǎn)品品應(yīng)應(yīng)用用陶瓷件工藝陶瓷件工藝產(chǎn)品應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)用 手機(jī)后殼件手機(jī)后蓋手機(jī)中框手表殼2.2.陶瓷加工工陶瓷加工工藝藝流程流程模具干壓燒結(jié)毛胚粗磨平面/四邊靜磨平面/四邊激光打孔/殘角加工拋光加工加工工序工序說明設(shè)備原料和輔料胚體成型干壓將配比好的粉狀原料使用模具進(jìn)行高壓壓合成型，解決原料密度均勻

2、和致密性的問題干壓機(jī)壓合模具燒結(jié)高溫?zé)Y(jié)，原料原子進(jìn)行流動交換，孔隙縮小，致密性提高，材料性質(zhì)改變煅燒爐約80%的氧化鋯和約20%的氧化釔混合原料結(jié)構(gòu)加工激光切割胚體多余殘料區(qū)域切割清除激光機(jī)外形粗磨胚體6面定位邊的尺寸和面平整快速加工修平水磨機(jī)砂輪、切削液加工精細(xì)結(jié)構(gòu)和尺寸的加工成型600E(精雕機(jī))金鋼石磨棒、切削液產(chǎn)品表面處理使用毛刷盤對結(jié)構(gòu)平面落差大的產(chǎn)品進(jìn)行粗拋光拋光機(jī)/電刷機(jī)毛刷、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）球磨對手表等異形結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的粗拋光球磨機(jī)磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）拋光產(chǎn)品表面高鏡面效果拋光平磨機(jī)/拋光機(jī)地毯、磨液（氧化鋁、氧化鈰、鉆石粉）電鍍/鐳雕根據(jù)客戶外觀要求進(jìn)行

3、加工電鍍機(jī)/鐳雕機(jī)3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋外形拋光光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光框體粗胚燒結(jié)成型干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約5060%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，框體裂紋等不良3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié)

4、2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋外形拋光光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光框體激光切割激光切割工序量產(chǎn)良率約100%此工序?qū)?nèi)腔邊和底部殘料切除殘料框體3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋外形拋光光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工

5、8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光框體厚度粗磨加工砂輪砂輪框體框體框體厚度框體厚度使用立磨機(jī)分別對框體兩面進(jìn)行磨平加工到標(biāo)準(zhǔn)厚度工序良率約99%，主要不良為厚度尺寸不良手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋光外形拋光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光前工序來料工裝夾具，使用定位銷粗定位，氣缸夾緊后使用探頭工具進(jìn)行程序自動

6、探邊分中和旋轉(zhuǎn)糾正加工完成后定位臺階框體定位臺階加工此工序加工框體的定位臺階工序良率約99%，主要不良為臺階高度尺寸3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋光外形拋光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光上下兩塊治具使用螺絲夾緊后進(jìn)行外形輪廓加工外形加工完成后此為上模夾具，下面底座為下模定位治具鎖緊螺絲依靠前工序內(nèi)腔加工的

7、定位臺階進(jìn)行夾具定位和固定進(jìn)行外形加工工序良率約98%，主要不良為外形砂輪線不良3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋光外形拋光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光產(chǎn)品套入鐵內(nèi)腔治具中，用膠水粘合固定，然后使用磁鐵治具固定上機(jī)定位，使用探測頭進(jìn)行精準(zhǔn)定位加工內(nèi)形腔加工完成后鐵治具磁鐵吸盤膠水固定3.3.工工藝藝方案介方

8、案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷中框工藝流程：手機(jī)陶瓷中框工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.激光切割激光切割 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.內(nèi)框臺階加工內(nèi)框臺階加工5.5.外形加工外形加工 6 6外形拋光外形拋光 7.7.內(nèi)形加工內(nèi)形加工8.8.激光側(cè)面打孔激光側(cè)面打孔 9 9孔位加工孔位加工 10.10.精拋光精拋光氣缸治具側(cè)面夾緊進(jìn)行加工，分4次工序分別進(jìn)行加工4個側(cè)面3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)中框手機(jī)中框手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨

9、平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光拋光3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋干壓/燒結(jié)工序量產(chǎn)良率約4050%主要不良體現(xiàn)為燒結(jié)后翹曲變形，裂紋等不良手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光拋光3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋標(biāo)準(zhǔn)寬標(biāo)準(zhǔn)寬標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)準(zhǔn)長長臺階高臺階高總

10、厚總厚使用水磨床進(jìn)行外形4邊進(jìn)行磨邊修平，按設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)尺寸加工然后進(jìn)行平面和背面粗磨加工，減薄致設(shè)計(jì)厚度手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光拋光3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋激光切割使用激光切割機(jī)切除外形R角殘角和孔殘料，外形單邊預(yù)留0.3真空底座真空底座金鋼石磨頭金鋼石磨頭弧面成型示意圖弧面成型示意圖弧面加工成型手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工

11、藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光拋光來料已經(jīng)由干壓模具對凹面進(jìn)行成型，經(jīng)過精磨平面和激光切割完成來料的初步加工亞克力材質(zhì)的真空吸附治具使用直角靠尺進(jìn)行粗定位真空吸附于治具上，用探測頭進(jìn)行四邊探測自動分中和旋轉(zhuǎn)補(bǔ)償，再進(jìn)行弧邊多點(diǎn)高度探測，進(jìn)行高度補(bǔ)償，解決弧邊大小不均勻問題3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2

12、.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光拋光內(nèi)形加工使用凹腔真空治具進(jìn)行定位和固定，內(nèi)形加工的主要目的是讓臺階寬度尺寸一致臺階寬度尺寸加工3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：手機(jī)陶瓷后蓋工藝流程：1.1.干壓干壓/燒結(jié)燒結(jié) 2.2.外形磨邊外形磨邊 3.3.厚度粗磨厚度粗磨 4.4.退火退火5.5.精磨平面精磨平面 6.6.激光切割激光切割77弧面外形弧面外形加工加工8.8.背腔臺階加工背腔臺階加工 9.9.拋光

13、拋光3.3.工工藝藝方案介方案介紹紹 -手機(jī)后蓋手機(jī)后蓋使用設(shè)備拋光機(jī)、輔材地毯和拋光粉（氧化鋁）進(jìn)行拋光拋光時間80-100分鐘、磨粉密度2.034.4.工工藝藝方案參數(shù)方案參數(shù)工序砂輪目數(shù)主軸轉(zhuǎn)速進(jìn)給速度單次磨削量切削液中框臺階加工粗加工200#200001000-20000.1陶瓷專用切削液；濃度3%以上外形粗1加工200#200001000-20000.1粗2加工400#200001000-15000.05精加工1200#200008000.005內(nèi)形粗加工200#200001000-15001000精加工400#2000010000.05孔粗加工200#26000150-2500.0

14、5精加工400#26000150-2000.01-0.05后蓋外形弧外形弧粗加工320#180001000-15000.1外形弧粗加工800#180009000.005內(nèi)形臺階粗加工200#260005000.24.4.工工藝藝方案參數(shù)方案參數(shù)工序加工時間良品率不良原因探測時間加工時間中框內(nèi)框臺階加工 4554099.9%調(diào)機(jī)臺階高度尺寸不良，穩(wěn)定量產(chǎn)時基本全良品外形加工 45163098.0%砂輪磨損導(dǎo)致的外形砂輪線不良（可返修）1%外形尺寸不良（可返修）0.5%砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%內(nèi)形加工 4583098.0%內(nèi)形尺寸不良（可返修）1.5%砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%孔54095.0%砂輪報(bào)廢導(dǎo)致框體斷裂（不可返修）0.5%砂輪磨損導(dǎo)致的崩口（不可返修）1.2%操作造成劃傷（可返修）1.2%孔尺寸不良（不可返修）1%其他1%按鍵孔510耳機(jī)、孔500外音孔、孔1430后蓋外形弧、攝像孔21072097.5%砂輪磨損導(dǎo)致弧邊比較嚴(yán)重的砂輪線（可返）內(nèi)形臺階11731099.5%內(nèi)形尺寸不良5.5.設(shè)備設(shè)備功能需求功能需求 主軸高扭矩 主軸轉(zhuǎn)速可達(dá)30000 帶刀庫功能可自動換刀 冷卻噴水360無死角 支持自動探測頭運(yùn)行 支持深度、刀具直徑、路徑旋轉(zhuǎn)等補(bǔ)償 Z軸有效行程大于400THE END!