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1、SMT印制電路板的可制造性設(shè)計(jì)及審核,顧靄云,基板材料選擇布線元器件選擇焊盤(pán)印制板電路設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)PCB設(shè)計(jì)可制造（工藝）性設(shè)計(jì)導(dǎo)線、通孔可靠性設(shè)計(jì)焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接降低生產(chǎn)成本阻焊散熱、電磁干擾等,印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。,PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容：,可制造性設(shè)計(jì)DFM（DesignForManufacture）是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效的方法。DFM就是從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開(kāi)

2、發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。,HP公司DFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明:產(chǎn)品總成本60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，75的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，7080的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。,新產(chǎn)品研發(fā)過(guò)程方案設(shè)計(jì)樣機(jī)制作產(chǎn)品驗(yàn)證小批試生產(chǎn)首批投料正式投產(chǎn),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法與現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法比較,傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法串行設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì)重新設(shè)計(jì)生產(chǎn)1#n#現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法并行設(shè)計(jì)CE重新設(shè)計(jì)生產(chǎn)及DFM1#,SMT工藝與傳統(tǒng)插裝工藝有很大區(qū)別，對(duì)PCB設(shè)計(jì)有專門(mén)要求。除了滿足電性能、機(jī)械結(jié)構(gòu)、等常規(guī)要求外，還要滿足SMT自動(dòng)印刷、自動(dòng)貼裝、自動(dòng)焊接、自動(dòng)檢測(cè)要求。特別要滿足再流焊工藝的再流動(dòng)

3、和自定位效應(yīng)的工藝特點(diǎn)要求。SMT具有全自動(dòng)、高速度、高效益的特點(diǎn)，不同廠家的生產(chǎn)設(shè)備對(duì)PCB的形狀、尺寸、夾持邊、定位孔、基準(zhǔn)標(biāo)志圖形的設(shè)置等有不同的規(guī)定。,不正確的設(shè)計(jì)不僅會(huì)導(dǎo)致組裝質(zhì)量下降，還會(huì)造成貼裝困難、頻繁停機(jī)，影響自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備正常運(yùn)行，影響貼裝效率，增加返修率，直接影響產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和加工成本，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)造成印制電路板報(bào)廢等質(zhì)量事故。又由于PCB設(shè)計(jì)的質(zhì)量問(wèn)題在生產(chǎn)工藝中是很難甚至無(wú)法解決的，如果疏忽了對(duì)設(shè)計(jì)質(zhì)量的控制，在批生產(chǎn)中將會(huì)帶來(lái)很多麻煩，會(huì)造成元器件、材料、工時(shí)的浪費(fèi)，甚至?xí)斐芍卮髶p失。,內(nèi)容,一不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害二目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)

4、問(wèn)題及解決措施三.SMT工藝對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求四.SMT設(shè)備對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求五.提高PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的措施六.SMT印制板可制造性設(shè)計(jì)（工藝性）審核,一不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)制造中的危害,1.造成大量焊接缺陷。2.增加修板和返修工作量，浪費(fèi)工時(shí)，延誤工期。3.增加工藝流程，浪費(fèi)材料、浪費(fèi)能源。4.返修可能會(huì)損壞元器件和印制板。5.返修后影響產(chǎn)品的可靠性6.造成可制造性差，增加工藝難度，影響設(shè)備利用率，降低生產(chǎn)效率。7最嚴(yán)重時(shí)由于無(wú)法實(shí)施生產(chǎn)需要重新設(shè)計(jì)，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)時(shí)間延長(zhǎng)，失去市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)會(huì)。,二目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題及解決措施,1.PCB設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題（舉例）,

5、(1)焊盤(pán)結(jié)構(gòu)尺寸不正確以Chip元件為例：a當(dāng)焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小時(shí)，再流焊時(shí)由于元件焊端不能與焊盤(pán)搭接交疊，會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。焊盤(pán)間距G過(guò)大或過(guò)小b當(dāng)焊盤(pán)尺寸大小不對(duì)稱，或兩個(gè)元件的端頭設(shè)計(jì)在同一個(gè)焊盤(pán)上時(shí)，由于表面張力不對(duì)稱，也會(huì)產(chǎn)生吊橋、移位。,(2)通孔設(shè)計(jì)不正確導(dǎo)通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，焊料會(huì)從導(dǎo)通孔中流出，會(huì)造成焊膏量不足。印制導(dǎo)線不正確正確導(dǎo)通孔示意圖,(3)阻焊和絲網(wǎng)不規(guī)范阻焊和絲網(wǎng)加工在焊盤(pán)上，其原因：一是設(shè)計(jì)；二是PCB制造加工精度差造成的。其結(jié)果造成虛焊或電氣斷路。,(4)元器件布局不合理a沒(méi)有按照再流焊要求設(shè)計(jì)，再流焊時(shí)造成溫度不均勻。,b沒(méi)有按照波峰焊要求設(shè)計(jì)，波峰焊時(shí)造

6、成陰影效應(yīng)。,(5)基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夾持邊的設(shè)置不正確a基準(zhǔn)標(biāo)志(Mark)做在大地的網(wǎng)格上，或Mark圖形周圍有阻焊膜，由于圖象不一致與反光造成不認(rèn)Mark、頻繁停機(jī)。b導(dǎo)軌傳輸時(shí)，由于PCB外形異形、PCB尺寸過(guò)大、過(guò)小、或由于PCB定位孔不標(biāo)準(zhǔn)，造成無(wú)法上板，無(wú)法實(shí)施機(jī)器貼片操作。c在定位孔和夾持邊附近布放了元器件，只能采用人工補(bǔ)貼。d拼板槽和缺口附近的元器件布放不正確，裁板時(shí)造成損壞元器件。,(6)PCB材料選擇、PCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適a由于PCB材料選擇不合適，在貼片前就已經(jīng)變形，造成貼裝精度下降。bPCB厚度與長(zhǎng)度、寬度尺寸比不合適

7、造成貼裝及再流焊時(shí)變形，容易造成焊接缺陷，還容易損壞元器件。特別是焊接BGA時(shí)容易造成虛焊。虛焊,(7)BGA的常見(jiàn)設(shè)計(jì)問(wèn)題a焊盤(pán)尺寸不規(guī)范，過(guò)大或過(guò)小。b通孔設(shè)計(jì)在焊盤(pán)上，通孔沒(méi)有做埋孔處理c焊盤(pán)與導(dǎo)線的連接不規(guī)范d沒(méi)有設(shè)計(jì)阻焊或阻焊不規(guī)范。,(8)元器件和元器件的包裝選擇不合適由于沒(méi)有按照貼裝機(jī)供料器配置選購(gòu)元器件和元器件的包裝，造成無(wú)法用貼裝機(jī)貼裝。(9)齊套備料時(shí)把編帶剪斷。(10)PCB外形不規(guī)則、PCB尺寸太小、沒(méi)有加工拼板造成不能上機(jī)器貼裝等等。,2消除不良設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)DFM的措施,(1)首先管理層要重視DFM，編制本企業(yè)的DFM規(guī)范文件。(2)制訂審核、修改和實(shí)施的具體規(guī)定，建立

8、DFM的審核制度。(3)設(shè)計(jì)人員要熟悉DFM設(shè)計(jì)規(guī)范，并按設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行新產(chǎn)品設(shè)計(jì)。(4)外協(xié)加工時(shí)，在新產(chǎn)品設(shè)計(jì)前就要與SMT加工廠建立聯(lián)系，SMT加工廠應(yīng)將本企業(yè)的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范交給客戶。必須按照SMT加工廠的DFM設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行設(shè)計(jì)。以提高從設(shè)計(jì)到制造一次成功率，減少工程變更次數(shù)。(5)工藝員應(yīng)及時(shí)將制造過(guò)程中的問(wèn)題反饋給設(shè)計(jì)人員，不斷改進(jìn)和完善產(chǎn)品的DFM設(shè)計(jì)。,1.印制板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì)1.1印制板的組裝形式,1.2工藝流程設(shè)計(jì)1.2.1純表面組裝工藝流程(1)單面表面組裝工藝流程施加焊膏貼裝元器件再流焊。(2)雙面表面組裝工藝流程A面施加焊膏貼裝元器件再流焊翻轉(zhuǎn)PCBB面施加焊

9、膏貼裝元器件再流焊。,1.2.2表面貼裝和插裝混裝工藝流程(1)單面混裝（SMD和THC都在同一面）A面施加焊膏貼裝SMD再流焊A面插裝THCB面波峰焊。(2)單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）B面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻轉(zhuǎn)PCBA面插裝THCB面波峰焊?；颍篈面插裝THC（機(jī)器）B面貼裝再波峰焊,(3)雙面混裝（THC在A面，A、B兩面都有SMD）A面施加焊膏貼裝SMD再流焊翻轉(zhuǎn)PCBB面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻轉(zhuǎn)PCBA面插裝THCB面波峰焊。（應(yīng)用最多）,(4)雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）A面施加焊膏貼裝SMD再流焊翻轉(zhuǎn)PCBB面施加貼裝膠貼裝SMD膠固化翻

10、轉(zhuǎn)PCBA面插裝THCB面波峰焊B面插裝件后附。,1.3選擇表面貼裝工藝流程應(yīng)考慮的因素1.3.1盡量采用再流焊方式，再流焊比波峰焊具有以下優(yōu)越性；(1)元器件受到的熱沖擊小。(2)能控制焊料量，焊接缺陷少，焊接質(zhì)量好，可靠性高；(3)焊料中一般不會(huì)混入不純物，能正確地保證焊料的組分；有自定位效應(yīng)（selfalignment）(4)可在同一基板上，采用不同焊接工藝進(jìn)行焊接；(5)工藝簡(jiǎn)單，修板量極小。從而節(jié)省了人力、電力、材料。,1.3.2一般密度的混合組裝時(shí)盡量選擇插裝元件、貼片元件在同一面。當(dāng)SMD和THC在PCB的同一面時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面波峰焊工藝；（必須雙面板）當(dāng)THC

11、在PCB的A面、SMD在PCB的B面時(shí)，采用B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。（單面板）,1.3.3高密度混合組裝時(shí)a)高密度時(shí)，盡量選擇表貼元件；b)將阻、容、感元件、晶體管等小元件放在B面，IC和體積大、重的、高的元件（如鋁電解電容）放在A面，實(shí)在排不開(kāi)時(shí)，B面盡量放小的IC；c)BGA設(shè)計(jì)時(shí)，盡量將BGA放在A面，兩面安排BGA元件會(huì)增加工藝難度。d)當(dāng)沒(méi)有THC或只有及少量THC時(shí)，可采用雙面印刷焊膏、再流焊工藝，及少量THC采用后附的方法；e)當(dāng)A面有較多THC時(shí)，采用A面印刷焊膏、再流焊，B面點(diǎn)膠、波峰焊工藝。f)盡量不要在雙面安排THC。必須安排在B面的發(fā)光二極管、連接器、開(kāi)關(guān)、微調(diào)元器件等

12、THC采用后附的方法。,注意：在印制板的同一面，禁止采用先再流焊SMD，后對(duì)THC進(jìn)行波峰焊的工藝流程。,2選擇PCB材料,a)應(yīng)適當(dāng)選擇g較高的基材玻璃化轉(zhuǎn)變溫度g是聚合物特有的性能，是決定材料性能的臨界溫度，是選擇基板的一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)。環(huán)氧樹(shù)脂的Tg在125140左右，再流焊溫度在220左右，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的g，高溫容易造成PCB的熱變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)損壞元件。Tg應(yīng)高于電路工作溫度,b)要求CTE低由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數(shù)不一致，容易造成PCB變形，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成金屬化孔斷裂和損壞元件。c)要求耐熱性高一般要求PCB能有250/50S的耐熱性。d）要求平整度好,.e)電氣性能要求高頻

13、電路時(shí)要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強(qiáng)度，抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。,3選擇元器件,3.1元器件選用標(biāo)準(zhǔn)a元器件的外形適合自動(dòng)化表面貼裝，元件的上表面應(yīng)易于使用真空吸嘴吸取，下表面具有使用膠粘劑的能力；b尺寸、形狀標(biāo)準(zhǔn)化、并具有良好的尺寸精度和互換性；c包裝形式適合貼裝機(jī)自動(dòng)貼裝要求；d具有一定的機(jī)械強(qiáng)度，能承受貼裝機(jī)的貼裝應(yīng)力和基板的彎折應(yīng)力；,e元器件的焊端或引腳的可焊性要符合要求；2355，20.2s或2305，30.5s，焊端90%沾錫。f符合再流焊和波峰焊的耐高溫焊接要求；再流焊：2355，20.2s。波峰焊：2605，50.5s。g可承受有機(jī)溶劑的洗滌；,

14、3.3選擇元器件要根據(jù)具體產(chǎn)品電路要求以及PCB尺寸、組裝密度、組裝形式、產(chǎn)品的檔次和投入的成本進(jìn)行選擇。a）SMC的選擇注意尺寸大小和尺寸精度，并考慮滿足貼片機(jī)功能。鉭和鋁電解電容器主要用于電容量大的場(chǎng)合薄膜電容器用于耐熱要求高的場(chǎng)合云母電容器用于Q值高的移動(dòng)通信領(lǐng)域波峰焊工藝必須選擇三層金屬電極焊端結(jié)構(gòu)片式元件,b)SMD的選擇小外形封裝晶體管：SOT23是最常用的三極管封裝，SOT143用于射頻SOP、SOJ：是DIP的縮小型，與DIP功能相似QFP：占有面積大，引腳易變形，易失去共面性；引腳的柔性又能幫助釋放應(yīng)力，改善焊點(diǎn)的可靠性。QFP引腿最小間距為0.3mm，目前0.5mm間距已普

15、遍應(yīng)用，0.3mm、0.4mm的QFP逐漸被BGA替代。選擇時(shí)注意貼片機(jī)精度是否滿足要求。PLCC：占有面積小，引腳不易變形，但檢測(cè)不方便。LCCC：價(jià)格昂貴，主要用于高可靠性的軍用組件中，而且必須考慮器件與電路板之間的CET問(wèn)題BGA、CSP：適用于I/O高的電路中。,c)片式機(jī)電元件：用于高密度、要求體積小、重量輕的電子產(chǎn)品。對(duì)于重量和體積大的電子產(chǎn)品應(yīng)選用有引腳的機(jī)電元件。d)THC（插裝元器件）大功率器件、機(jī)電元件和特殊器件的片式化尚不成熟，還得采用插裝元器件從價(jià)格上考慮，選擇THC比SMD較便宜。,、,4.SMC/SMD（貼裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì),PCB焊盤(pán)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要滿足再流焊工藝特點(diǎn)“

16、再流動(dòng)”與自定位效應(yīng),從再流焊與波峰焊工藝最大的差異是：波峰焊工藝是通過(guò)貼片膠粘接或印制板的插裝孔事先將貼裝元器件及插裝元器件固定在印制板的相應(yīng)位置上，焊接時(shí)不會(huì)產(chǎn)生位置移動(dòng)。而再流焊工藝焊接時(shí)的情況就大不相同了，元器件貼裝后只是被焊膏臨時(shí)固定在印制板的相應(yīng)位置上，當(dāng)焊膏達(dá)到熔融溫度時(shí)，焊料還要“再流動(dòng)”一次，元器件的位置受熔融焊料表面張力的作用發(fā)生位置移動(dòng)。,如果焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確（焊盤(pán)位置尺寸對(duì)稱，焊盤(pán)間距恰當(dāng)），元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性良好，元器件的全部焊端或引腳與相應(yīng)焊盤(pán)同時(shí)被熔融焊料潤(rùn)濕時(shí)，就會(huì)產(chǎn)生自定位或稱為自校正效應(yīng)（selfalignment）當(dāng)元器件貼放位置有少量偏離時(shí)，在表

17、面張力的作用下，能自動(dòng)被拉回到近似目標(biāo)位置。但是如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確，或元器件端頭與印制板焊盤(pán)的可焊性不好，或焊膏本身質(zhì)量不好、或工藝參數(shù)設(shè)置不恰當(dāng)?shù)仍?，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊時(shí)由于表面張力不平衡，焊接后也會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋、橋接、潤(rùn)濕不良、等焊接缺陷。這就是SMT再流焊工藝最大的特性。,由于再流焊工藝的“再流動(dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，使再流焊工藝對(duì)貼裝精度要求比較寬松，比較容易實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化與高速度。同時(shí)也正因?yàn)椤霸倭鲃?dòng)”及“自定位效應(yīng)”的特點(diǎn)，再流焊工藝對(duì)焊盤(pán)設(shè)計(jì)、元器件標(biāo)準(zhǔn)化有更嚴(yán)格的要求。,Chip元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：a對(duì)稱性兩端焊盤(pán)必須對(duì)稱，才能保證熔

18、融焊錫表面張力平衡。b焊盤(pán)間距確保元件端頭或引腳與焊盤(pán)恰當(dāng)?shù)拇罱映叽?。c焊盤(pán)剩余尺寸搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。d焊盤(pán)寬度應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。BSA焊盤(pán)寬度AB焊盤(pán)的長(zhǎng)度G焊盤(pán)間距GS焊盤(pán)剩余尺寸矩形片式元件焊盤(pán)結(jié)構(gòu)示意圖,標(biāo)準(zhǔn)尺寸元器件的焊盤(pán)圖形可以直接從CAD軟件的元件庫(kù)中調(diào)用，但實(shí)際設(shè)計(jì)時(shí)還必須根據(jù)具體產(chǎn)品的組裝密度、不同的工藝、不同的設(shè)備以及特殊元器件的要求進(jìn)行設(shè)計(jì)。,下面介紹幾種常用元器件的焊盤(pán)設(shè)計(jì)：(1)矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)(a)0805、1206矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盤(pán)設(shè)計(jì)(c)鉭電容

19、焊盤(pán)設(shè)計(jì)(2)晶體管（SOT）焊盤(pán)設(shè)計(jì)(3)翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）和四邊扁平封裝器件（QFP）(4)J形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑封有引腳芯片載體（PLCC）的焊盤(pán)設(shè)計(jì)(5)BGA焊盤(pán)設(shè),(1)矩形片式元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì),(a)0805、1206矩形片式元器件焊盤(pán)尺寸設(shè)計(jì)原則LWHBTAG焊盤(pán)寬度：A=Wmax-K電阻器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax+K電容器焊盤(pán)的長(zhǎng)度：B=Hmax+Tmax-K焊盤(pán)間距：G=Lmax-2Tmax-K式中：L元件長(zhǎng)度,mm；W元件寬度,mm；T元件焊端寬度,mm；H元件高度(對(duì)塑封鉭電容器是指焊端高度),mm；K常數(shù)，一般取0.25mm。,0

20、1005焊盤(pán)設(shè)計(jì),0201焊盤(pán)設(shè)計(jì),最新推出01005（0402）01005C已經(jīng)有樣品,01005R正在試制,(b)1206、0805、0603、0402、0201焊盤(pán)設(shè)計(jì),英制公制A（mil）B(mil)G(mil)182545642507012018124532120701201210322510070801206（3216）6070700508（2012）5060300603（1508）2530250402（1005）2025200201（0603）121012,(c)鉭電容焊盤(pán)設(shè)計(jì),代碼英制公制A（mil）B(mil)G(mil)A12063216506040B14113528906

21、050C231260329090120D28177243100100160,(2)晶體管（SOT）焊盤(pán)設(shè)計(jì),a單個(gè)引腳焊盤(pán)長(zhǎng)度設(shè)計(jì)要求,W=引腳寬度,W,L2,SOT-23,SOT-89,SOT-143,對(duì)于小外形晶體管，應(yīng)在保持焊盤(pán)間中心距等于引線間中心距的基礎(chǔ)上，再將每個(gè)焊盤(pán)四周的尺寸分別向外延伸至少0.35mm。2.72.60.70.72.00.80.82.93.04.40.81.11.23.8SOT23SOT143SOT89小外形SOT晶體管焊盤(pán)示意圖,(3)翼形小外形IC和電阻網(wǎng)絡(luò)（SOP）和四邊扁平封裝器件（QFP）一般情況下：焊盤(pán)寬度W2等于引腳寬度W，焊盤(pán)長(zhǎng)度取2.0mm0.5

22、mm。Gb1Lb2L2b1Lb2WW2L2W2設(shè)計(jì)原則：FL2a)焊盤(pán)中心距等于引腳中心距；b)單個(gè)引腳焊盤(pán)寬度設(shè)計(jì)的一般原則器件引腳間距1.0mm時(shí)：W2W，器件引腳間距1.27mm時(shí)：W21.2W，L2=L+b1+b2，b1=b2=0.3mm0.5mm；c)相對(duì)兩排焊盤(pán)的距離（焊盤(pán)圖形內(nèi)廓）按下式計(jì)算（單位mm）：G=F-K式中：G兩焊盤(pán)之間距離，F(xiàn)元器件殼體封裝尺寸，K系數(shù)，一般取0.25mm，d)一般SOP的殼體有寬體和窄體兩種，G值分別為7.6mm、3.6mm。,FinePitch（QFP160P=0.635元件焊盤(pán)設(shè)計(jì)),PITCH=0.635mm（25mil）單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì)：長(zhǎng)寬=

23、（60mil78mil）（12mil13.8mil）(1.5mm2mm）（0.3mm0.35mm),FinePitchQFP208P=0.5元件焊單個(gè)盤(pán)設(shè)計(jì),Pitch=0.5mm（19.7mil）長(zhǎng)寬=（60mil78mil）（10mil12mil）(1.5mm2mm）（0.25mm0.3mm),FinePitchPitch=0.4mm或.03mm元件單個(gè)焊盤(pán)設(shè)計(jì),Pitch=0.4mm長(zhǎng)寬=70mil9mil(1.78mm0.23mm)Pitch=0.3mm長(zhǎng)寬=50mil7.5mil(1.27mm0.19mm),(4)J形引腳小外形集成電路（SOJ）和塑封有引腳芯片載體（PLCC）的焊盤(pán)

24、設(shè)計(jì),SOJ與PLCC的引腳均為J形，典型引腳中心距為1.27mm。a)單個(gè)引腳焊盤(pán)設(shè)計(jì)（0.50mm0.80mm）（1.85mm2.15mm）；b)引腳中心應(yīng)在焊盤(pán)圖形內(nèi)側(cè)1/3至焊盤(pán)中心之間；c)SOJ相對(duì)兩排焊盤(pán)之間的距離（焊盤(pán)圖形內(nèi)廓）A值一般為4.9mm；d)PLCC相對(duì)兩排焊盤(pán)外廓之間的距離：J=C+K（單位mm）式中：J焊盤(pán)圖形外廓距離；CPLCC最大封裝尺寸；K系數(shù)，一般取0.75。CAAJ引腳在焊盤(pán)中央引腳在焊盤(pán)內(nèi)側(cè)1/3處J=C+K（K=0.75mm）,間距為1.27（50mil）的SOP、SOJ的焊盤(pán)設(shè)計(jì),單個(gè)焊盤(pán)：長(zhǎng)寬=75mil25milSOP8SOP16A=140m

25、ilSOP14SOP28A=300milSOJ16SOJ24A=230milSOJ24SOJ32A=280mil,PLCC焊盤(pán)圖,單個(gè)焊盤(pán)：長(zhǎng)寬=75mil25milA=C+30mil（C為元件外形尺寸）,(5)BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì),BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則焊盤(pán)及阻焊層設(shè)計(jì)引線和過(guò)孔幾種間距BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)表,BGA的分類和結(jié)構(gòu)特點(diǎn),a)BGA是指在器件底部以球形柵格陣列作為I/O引出端的封裝形式。分為：PBGA（PlasticBallGridArray塑料BGA）CBGA(CramicBallGridArray陶瓷BGA)TBGA（TapeBallGridArray載帶BGA）BGA

26、（ChipscalePackage微型BGA），又稱CSP。BGA的外形尺寸范圍為7mm50mm。一般共面性小于0.2mm。b)PBGA是最常用的，它以印制板基材為載體。PBGA的焊球間距為1.50mm、1.27mm、1.0mm、0.8mm，焊球直徑為0.89mm、0.762mm、0.6mm、0.5mm；,c)BGA底部焊球有部分分布和完全分布兩種分布形式部分分布完全分布,BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)原則,a)PCB上每個(gè)焊球的焊盤(pán)中心與BGA底部相對(duì)應(yīng)的焊球中心相吻合；b)PCB焊盤(pán)圖形為實(shí)心圓，導(dǎo)通孔不能加工在焊盤(pán)上；焊盤(pán)最大直徑等于BGA底部焊球的焊盤(pán)直徑最小直徑等于BGA底部焊盤(pán)直徑減去貼裝精度例如

27、：BGA底部焊盤(pán)直徑為0.89mm，貼裝精度為0.1mm，PCB焊盤(pán)最小直徑等于0.89mm-0.2mm。（BGA器件底部焊球的焊盤(pán)直徑根據(jù)供應(yīng)商提供的資料）c)與焊盤(pán)連接的導(dǎo)線寬度要一致，一般為0.150.2mm；d)阻焊尺寸比焊盤(pán)尺寸大0.1mm0.15mm。,e)導(dǎo)通孔在孔化電鍍后，必須采用介質(zhì)材料或?qū)щ娔z進(jìn)行堵塞（盲孔），高度不得超過(guò)焊盤(pán)高度；f)在BGA器件外廓四角加工絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形的線寬為0.2mm0.25mm。在BGA器件外殼四周加工絲網(wǎng)圖形,5THC（通孔插裝元器件）焊盤(pán)設(shè)計(jì),元件孔徑=D+(0.30.5)mm（D為引線直徑）,IC孔徑=0.8mm；元件名孔距R-1/4W、

28、1/2W10mm;12.5mm;17.5mm；R1/2W(L+(23)mm（L為元件身長(zhǎng)）IN41487.5mm，10mm，12.5mm1N400系列10mm，12.5mm小瓷片、獨(dú)石電容2.54mm小三極管、3發(fā)光管2.54mm,THT元件的焊盤(pán)設(shè)計(jì),對(duì)于IC、排電阻、接線端子、插座等等：孔距為5.08mm（或以上）的，焊盤(pán)直徑不得小于3mm；孔距為2.54mm的，焊盤(pán)直徑最小不應(yīng)小于1.7mm。電路板上連接220V電壓的焊盤(pán)間距，最小不應(yīng)小于3mm。流過(guò)電流超過(guò)0.5A（含0.5A）的焊盤(pán)直徑應(yīng)大于等于4mm。焊盤(pán)以盡可能大一點(diǎn)為好，對(duì)于一般焊點(diǎn)，其焊盤(pán)直徑最小不得小于2mm。,6.布線設(shè)

29、計(jì),布線寬度和間距線寬線間距備注0.0100.010簡(jiǎn)便0.0070.008標(biāo)準(zhǔn)0.0050.005困難0.0020.002極困難,外層線路線寬和線距,功能*0.012/0.0100.008/0.0080.006/0.0060.005/0.005線寬0.0120.0080.0060.005焊盤(pán)間距0.0100.0080.0060.005線間距0.0100.0080.0060.005線焊盤(pán)間距0.0100.0080.0060.005環(huán)形圖*0.0080.008”0.0070.006*線寬/間距*為孔邊緣到焊盤(pán)邊緣的距離,內(nèi)層線路線寬和線距,功能0.012/0.0100.008/0.0080.00

30、6/0.0060.005/0.005線寬0.0120.0080.0060.005焊盤(pán)間距0.0100.0080.0060.005線間距0.0100.0080.0060.005線焊盤(pán)間距0.0100.0080.0060.005環(huán)形圖0.0080.0080.0070.006線孔邊緣0.0180.0160.0130.010板孔邊緣0.0180.0160.0130.010,一般設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),項(xiàng)目間距孔板邊緣大于板厚線板邊緣0.03焊盤(pán)線min0.075焊盤(pán)-焊盤(pán)min0.025焊盤(pán)板邊緣0.03,五種不同布線密度的布線規(guī)則一級(jí)布線密度二級(jí)布線密度三級(jí)布線密度四級(jí)布線密度五級(jí)布線密度,一級(jí)布線密度,二級(jí)布線

31、密度,三級(jí)布線密度,四級(jí)布線密度,五級(jí)布線密度,7.焊盤(pán)與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置,(1)與矩形焊盤(pán)連接的導(dǎo)線應(yīng)從焊盤(pán)長(zhǎng)邊的中心引出，避免呈一定角度）。(2)當(dāng)焊盤(pán)和大面積的地相連時(shí)，應(yīng)優(yōu)選十字鋪地法和45鋪地法。(3)從大面積地或電源線處引出的導(dǎo)線長(zhǎng)大于0.5mm，寬小于0.4mm。0.5mm0.4mm不正確正確不正確正確不正確正確（a）好不良設(shè)計(jì)不良設(shè)計(jì)好好不良設(shè)計(jì)最好較好不使用可用（b）圖5焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接示意圖,焊盤(pán)與印制導(dǎo)線的連接示意圖,8.導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置采用再流焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔設(shè)置a)一般導(dǎo)通孔直徑不小于0.75mm；b)除SOIC、QFP或PLCC等器件之外，不能在其它元器件下

32、面打?qū)祝籧)不能把導(dǎo)通孔直接設(shè)置在焊盤(pán)上、焊盤(pán)的延長(zhǎng)部分和焊盤(pán)角上（見(jiàn)圖6）。d)導(dǎo)通孔和焊盤(pán)之間應(yīng)有一段涂有阻焊膜的細(xì)線相連，細(xì)線的長(zhǎng)度應(yīng)大于0.5mm，寬度小于0.4mm。0.4mm不正確正確0.5mm圖6再流焊導(dǎo)通孔示意圖,采用波峰焊工藝時(shí)導(dǎo)通孔應(yīng)設(shè)置在焊盤(pán)中或靠近焊盤(pán)的位置，有利于排出氣體。一般要求孔與元件端頭相距0.254mm。0.254mm圖7波峰焊導(dǎo)通孔示意圖,測(cè)試點(diǎn)(a)PCB上可設(shè)置若干個(gè)測(cè)試點(diǎn)，這些測(cè)試點(diǎn)可以是孔或焊盤(pán)。(b)測(cè)試孔設(shè)置與再流焊導(dǎo)通孔要求相同。(c)探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn)要求:采用在線測(cè)試時(shí)，PCB上要設(shè)置若干個(gè)探針測(cè)試支撐導(dǎo)通孔和測(cè)試點(diǎn),這些孔或點(diǎn)

33、和焊盤(pán)相連時(shí),可從有關(guān)布線的任意處引出,但應(yīng)注意以下幾點(diǎn):要注意不同直徑的探針進(jìn)行自動(dòng)在線測(cè)試（ATE）時(shí)的最小間距；導(dǎo)通孔不能選在焊盤(pán)的延長(zhǎng)部分，與再流焊導(dǎo)通孔要求相同；測(cè)試點(diǎn)不能選擇在元器件的焊點(diǎn)上。,9.阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置,阻焊（a）PCB制作應(yīng)選擇熱風(fēng)整平工藝。（b）阻焊圖形尺寸要比焊盤(pán)周邊大0.05mm0.254mm，防止阻焊劑污染焊盤(pán)。（c）當(dāng)窄間距或相鄰焊盤(pán)間沒(méi)有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，允許采用圖4(a)的方法設(shè)計(jì)阻焊圖形；當(dāng)相鄰焊盤(pán)間有導(dǎo)線通過(guò)時(shí)，為了防止焊料橋接，應(yīng)采用如圖4(b)的方法設(shè)計(jì)阻焊圖形。(a)(b)圖4阻焊圖形,絲網(wǎng)圖形一般情況需要在絲網(wǎng)層標(biāo)出元器件的絲網(wǎng)圖形，絲網(wǎng)圖形包括絲

34、網(wǎng)符號(hào)、元器件位號(hào)、極性和IC的1腳標(biāo)志。高密度窄間距時(shí)可采用簡(jiǎn)化符號(hào)見(jiàn)圖5。特殊情況可省去元器件位號(hào)。+C1C1標(biāo)準(zhǔn)絲網(wǎng)符號(hào)簡(jiǎn)化絲網(wǎng)符號(hào)圖5絲網(wǎng)圖形,10.元器件整體布局設(shè)置aPCB上元器件分布應(yīng)盡可能均勻，大質(zhì)量器件再流焊時(shí)熱容量較大，過(guò)于集中容易造成局部溫度低而導(dǎo)致虛焊；b大型器件的四周要留一定的維修空隙（留出SMD返修設(shè)備加熱頭能夠進(jìn)行操作的尺寸）；c發(fā)熱元件應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離其他元器件，一般置于邊角、機(jī)箱內(nèi)通風(fēng)位置。發(fā)熱元件應(yīng)該用其引線或其他支撐物作支撐（如可加散熱片），使發(fā)熱元件與電路板表面保持一定距離，最小距離為2mm。,d對(duì)于溫度敏感的元器件要遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。例如三極管、集成電路、電解

35、電容和有些塑殼元件等應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離橋堆、大功率器件、散熱器和大功率電阻。e需要調(diào)節(jié)或經(jīng)常更換的元件和零部件，應(yīng)置于便于調(diào)節(jié)和更換的位置。如電位器、保險(xiǎn)管、開(kāi)關(guān)、按鍵、插拔器等。f接線端子、插拔件附近、長(zhǎng)串端子的中央以及經(jīng)常受力作用的部位設(shè)置固定孔，并且固定孔周圍應(yīng)留有相應(yīng)的空間。,g對(duì)于一些體（面）積公差大、精度低，需二次加工的元件、零部件（如變壓器、電解電容、壓敏電阻、橋堆、散熱器等）與其他元器件之間的間隔在原設(shè)定的基礎(chǔ)上再增加一定的富裕量，建議電解電容、壓敏電阻、橋堆、滌綸電容等增加富裕量不小于1mm，變壓器、散熱器和超過(guò)5W（含5W）的電阻不小于3mm。h單面混裝時(shí),應(yīng)把貼裝和插裝元器件布

36、放在A面；i采用雙面再流焊的混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面；,j采用A面再流焊，B面波峰焊時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在A面(再流焊面)，適合于波峰焊的矩形、圓柱形、SOT和較小的SOP（引腳數(shù)小于28，引腳間距1mm以上）布放在B面（波峰焊接面)。如需在B面安放QFP元件，應(yīng)按45方向放置。k貴重元器件不要布放在PCB的角、邊緣、或靠近接插件、安裝孔、槽、拼板的切割、豁口和拐角等處，以上這些位置是印制板的高應(yīng)力區(qū)，容易造成焊點(diǎn)和元器件的開(kāi)裂或裂紋。,11.再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì),(1)再流焊工藝的元器件排布方向?yàn)榱藴p少由于元器件兩側(cè)焊端不能同步受熱而產(chǎn)生豎碑、移

37、位、焊端脫離焊盤(pán)等焊接缺陷，要求PCB上兩個(gè)端頭的片式元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于再流焊爐的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于傳送帶方向。再流焊爐傳送帶方向?qū)τ诖蟪叽绲腜CB，為了使PCB兩側(cè)溫度盡量保持一致，PCB長(zhǎng)邊應(yīng)平行于再流焊爐的傳送帶方向，因此當(dāng)PCB尺寸大于200mm時(shí)要求：a兩個(gè)端頭Chip元件的長(zhǎng)軸與PCB的長(zhǎng)邊相垂直;bSMD器件的長(zhǎng)軸與PCB的長(zhǎng)邊平行；c雙面組裝的PCB兩個(gè)面上的元器件取向一致。,(2)波峰焊工藝的元器件排布方向,波峰焊料流動(dòng)方向PCB運(yùn)行方向aChip元件的長(zhǎng)軸應(yīng)垂直于波峰焊機(jī)的傳送帶方向；SMD器件長(zhǎng)軸應(yīng)平行于波峰焊機(jī)的傳送帶方向。b為了避免陰影效應(yīng)，同尺寸元件

38、的端頭在平行于焊料波方向排成一直線；不同尺寸的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件體遮擋焊接端頭和引腳。當(dāng)不能按以上要求排布時(shí)，元件之間應(yīng)留有35mm間距。(3)元器件的特征方向應(yīng)一致如：電解電容器極性、二極管的正極、三極管的單引腳端、集成電路的第一腳等。,采用波峰焊工藝時(shí)PCB設(shè)計(jì)的幾個(gè)要點(diǎn),b)為了減小陰影效應(yīng)提高焊接質(zhì)量，波峰焊的焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)時(shí)要對(duì)矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤(pán)長(zhǎng)度作如下處理：a)高密度布線時(shí)應(yīng)采用橢圓焊盤(pán)圖形，以減少連焊。延伸元件體外的焊盤(pán)長(zhǎng)度，作延長(zhǎng)處理,；對(duì)SOP最外側(cè)的兩對(duì)焊盤(pán)加寬，以吸附多余的焊錫（俗稱竊錫焊盤(pán)）；小于3.2m

39、m1.6mm的矩形元件，在焊盤(pán)兩側(cè)可作45倒角處理。,減小陰影效應(yīng)的措施延伸元件體外的焊盤(pán)長(zhǎng)度,45倒角處理,竊錫焊盤(pán),c)波峰焊時(shí)，應(yīng)將導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)的尾部或靠近焊盤(pán)。導(dǎo)通孔的位置應(yīng)不被元件覆蓋，便于氣體排出。當(dāng)導(dǎo)通孔設(shè)置在焊盤(pán)上時(shí)，一般孔與元件端頭相距0.254mm。d)元器件的布排方向與順序：*元器件布局和排布方向應(yīng)遵循較小的元件在前和盡量避免互相遮擋的原則；*波峰焊接面上的大小元器件應(yīng)交錯(cuò)放置，不應(yīng)排成一直線；*波峰焊接面上不能安放QFP、PLCC等四邊有引腳的器。*由于波峰焊接前已經(jīng)將片式元器件用貼片膠粘接在PCB上了，波峰焊時(shí)不會(huì)移動(dòng)位置，因此對(duì)焊盤(pán)的形狀、尺寸、對(duì)稱性以及焊盤(pán)和

40、導(dǎo)線的連接等要求都可以根據(jù)印制板的實(shí)際情況靈活一些。,12.元器件的間距設(shè)計(jì),(1)與元器件間距相關(guān)的因素：元器件外型尺寸的公差,元器件釋放的熱量;貼片機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)精度和定位精度;布線設(shè)計(jì)所需空間,已知使用層數(shù)；焊接工藝性和焊點(diǎn)肉眼可測(cè)性；自動(dòng)插件機(jī)所需間隙;測(cè)試夾具的使用;組裝和返修的通道；,(2)一般組裝密度的焊盤(pán)間距,元器件間相鄰焊盤(pán)最小間距示意圖（單位：mm）,PLCC,PLCC,QFP,SOP,SOT,標(biāo)準(zhǔn)密度設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)密度設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn)密度設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn),13.散熱設(shè)計(jì)由于SMD的外形尺寸小，組裝密度高。必須考慮散熱設(shè)計(jì)。散熱的方式主要有熱傳導(dǎo)、對(duì)流傳導(dǎo)和輻射傳導(dǎo)三種方式。最有效的方式是

41、熱傳導(dǎo)，通過(guò)設(shè)置散熱體，使發(fā)熱元件直接接觸散熱體，這種方法散熱效率較高，可使熱阻下降2050%。(1)器件設(shè)計(jì)時(shí)可采用導(dǎo)熱性好的引線框材料、加大引線框尺寸、在器件底部設(shè)計(jì)散熱片等措施。,(2)印制板的散熱設(shè)計(jì)主要從以下幾方面考慮：(a)在允許條件下，布局時(shí)盡量使PCB上的功率分布均勻。(b)采用散熱層的方法。像“三明治”結(jié)構(gòu)那樣夾在印制板電路中間，見(jiàn)圖36。散熱板的材料可采用銅/殷銅/銅或銅/鉬/銅。設(shè)計(jì)時(shí)注意電路板結(jié)構(gòu)的對(duì)稱性，此方法適用于雙面板或多層板。(c)采用散熱通孔的方法。此方法是在具有散熱板的印制電路板上設(shè)置散熱孔和盲孔。再流焊時(shí)焊錫將散熱孔填滿，這樣可以提高導(dǎo)熱能力。(d)單獨(dú)為

42、發(fā)熱元件增加通風(fēng)冷卻的散熱裝置，或?yàn)榕艧嵩黾右粋€(gè)鐵芯。,散熱板和散熱通孔設(shè)計(jì)示意圖,14.高頻及抗電磁干擾設(shè)計(jì),經(jīng)驗(yàn)證明，如果在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段解決電磁兼容性問(wèn)題所需的費(fèi)用為1，那么，等到產(chǎn)品定型后再想辦法解決，費(fèi)用將增加10倍；若等到批生產(chǎn)后再解決，費(fèi)用將增加100倍。因此在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段應(yīng)同時(shí)進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)。電磁兼容性與有源器件的選擇、電子電路分析、印制電路板設(shè)計(jì)都有關(guān)系。電磁兼容設(shè)計(jì)的基本方法是指標(biāo)分配和功能分塊設(shè)計(jì)。即把產(chǎn)品的電磁兼容性指標(biāo)要求細(xì)分成產(chǎn)品級(jí)、模塊級(jí)、電路級(jí)、元件級(jí)的指標(biāo)要求，然后進(jìn)行逐級(jí)設(shè)計(jì)。從元器件、連接器的選擇、印制板的布線、接地點(diǎn)的選擇以及結(jié)構(gòu)上的布置等各方面進(jìn)行綜

43、合考慮。,印制板設(shè)計(jì)時(shí)可作如下考慮：,(1)選用介電常數(shù)高的電路基板材料，如聚四氟乙烯板。(2)優(yōu)先選用多層板，并將數(shù)字電路和模擬電路分別安排在不同層內(nèi)，電源層應(yīng)靠近接地層，騷擾源應(yīng)單獨(dú)安排一層，并遠(yuǎn)離敏感電路，高速、高頻器件應(yīng)靠近印制板連接器。(3)盡量選擇表面貼裝器件SMD器件與DIP器件相比較，由于SMD器件引線的互連長(zhǎng)度很短，因此引線的電感、電容和電阻比DIP器件小得多。另外，SMT印制板通孔少，布線可走捷徑，組裝密度高，單位面積上的器件多，器件間的互連長(zhǎng)度短，因此采用SMT工藝可改善高頻特性。,(4)盡量增加線距。高頻或高速電路應(yīng)滿足2W原則，W是導(dǎo)線的寬度，即導(dǎo)線間距不小于兩倍線寬

44、度，以減少串?dāng)_。此外，導(dǎo)線應(yīng)短、寬、均勻、直、，如遇到轉(zhuǎn)彎，應(yīng)采用45角，導(dǎo)線寬度不要突變，不要突然拐角。,地線設(shè)置是最重要的設(shè)計(jì)，也是難度最大的一項(xiàng)設(shè)計(jì)。理想的”地”應(yīng)是零電阻的實(shí)體，各接地點(diǎn)之間沒(méi)有電位差，但實(shí)際是不存在的。為了減少地環(huán)路干擾，一般可采用切斷地環(huán)路的方法。例如：將信號(hào)地與機(jī)殼地絕緣，形成浮地，高頻時(shí)可以用平衡電路代替不平衡電路，也可以在兩個(gè)電路之間插入隔離變壓共模扼流線圈光電偶合器等。目前流行的方法是在屏蔽機(jī)殼上安裝濾波器連接器。此外，在兩個(gè)電路之間的連接或電纜上套鐵氧體瓷環(huán)也可以有效濾除高頻共模干擾。,(5)地線設(shè)置,大型復(fù)雜的產(chǎn)品中往往包含多種電子電路以及各種電機(jī)、電器等騷擾源，這種情況可按以下步驟進(jìn)行：a分析產(chǎn)品內(nèi)各電路單元的工作電平、信號(hào)類型等騷擾特性和騷擾能力；b將地線分類，例如分為信號(hào)地線、騷擾電源地線、機(jī)殼地線等，信號(hào)地線還可以分為模擬地線和數(shù)字地線等；c畫(huà)出整體布局圖和地線系統(tǒng)圖。,(6)綜合使用接地、屏蔽、濾波等措施。(7)高頻傳輸線的設(shè)計(jì)在低頻電路中