LED倒裝工藝流程圖(總1頁(yè)).doc
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來(lái)料檢查L(zhǎng)ED倒裝工藝流程圖操作設(shè)備靜電袋包裝機(jī),華亞泰BCQ-400料帶自動(dòng)貼帶機(jī)ASM AT 410光譜測(cè)試儀:Instrument systems CAS 140CT自動(dòng)分選機(jī)ASM MS 109UV 機(jī):三昆科技SK-103-300切割機(jī)DiscoUV膜上膜機(jī)切割機(jī)Disco藍(lán)膜上膜機(jī):三昆科技SK-100烤箱:松陵 SLDT-1壓模機(jī)、3535模具:日本東和TOWA硅膠測(cè)試機(jī)ASM PT86自動(dòng)噴涂機(jī)Nordson Asymtek熒光粉推力測(cè)試機(jī)和X-ray檢測(cè)儀Xavis烤箱:松陵 SLDT-1自動(dòng)清洗機(jī):威固特自動(dòng)固晶機(jī)ASM 830/838L陶瓷基板芯片助焊劑固晶外觀檢查回流焊清洗烘烤配熒光粉IPQC熒光粉噴涂IPQC裝硅膠壓模硅膠烘烤IPQC貼UV膜一切貼藍(lán)膜二切UV曝光外觀檢測(cè)分級(jí)IPQC貼帶IPQC包裝封口FQC入庫(kù)芯片、陶瓷基板、助焊劑、硅膠、熒光粉、藍(lán)膜、UV膜1234回流焊爐Heller567891011131214151716測(cè)試機(jī)ASM PT86181920212223242526272829來(lái)料QC助焊劑解凍擴(kuò)晶
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