《PCB流程-圖電-蝕刻工序培訓(xùn)教材.ppt》由會(huì)員分享，可在線閱讀，更多相關(guān)《PCB流程-圖電-蝕刻工序培訓(xùn)教材.ppt（22頁(yè)珍藏版）》請(qǐng)?jiān)趨R文網(wǎng)上搜索。

1、,1,Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司,非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 導(dǎo)師：周偉 Wei.Z,PCB流程-圖形電鍍/蝕刻,圖形電鍍制程目的,制程目的 加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求。,工藝流程 上板除油水洗微蝕水洗酸浸鍍Cu水洗酸浸鍍Sn水洗下板炸棍水洗上板,圖形電鍍工藝制程,主要物料及特性,圖形電鍍?cè)O(shè)備,龍門式自動(dòng)電鍍線，采用生產(chǎn)方式為垂直浸鍍方式。,產(chǎn)能：141.5萬(wàn)尺 制程能力： 深鍍能力(孔內(nèi)銅厚度/板面銅厚度）：80% 最大生產(chǎn)板尺寸：24 40 銅厚范圍：0.52.5 mil 均鍍能力：

2、分布系數(shù)Cov8%,圖形電鍍制程能力,圖形電鍍常見(jiàn)缺陷,圖形電鍍主要物料及特性（用途）,圖形電鍍主要物料對(duì)比,蝕刻工序,制程目的： 蝕掉非線路底銅，獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。,蝕刻工藝流程,工藝流程：,褪膜,水洗,蝕刻,藥水洗,清水洗,褪錫,水洗,磨板,蝕刻工序主要工藝參數(shù),蝕刻工序主要物料及特性,水平蝕刻線（噴淋式）,蝕刻工序制作能力,工序制作能力 產(chǎn)能：129.8萬(wàn)平方尺 生產(chǎn)能力： 最小線寬/線隙：3/1.6 mil（1/4OZ底銅） 最大板厚：270 mil 最大尺寸：24 40 ,蝕刻工序常見(jiàn)缺陷及產(chǎn)生原因,蝕刻工序物料對(duì)比,電鍍發(fā)展趨勢(shì),水平電鍍 脈沖電鍍,Thank You!,銅球,錫條,過(guò)濾棉芯,