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1、 SMT 設備貼片范圍2020/12/121 SIEMENS 貼片機 SiplaceHS50:貼片范圍：0201至plcc44，so32貼片速度：50000chip/小時可貼PCB的范圍：最?。?0mm50mm 最大：368mm460mm貼片機精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma2020/12/122 SIEMENS 貼片機 Siplace80F5:貼片范圍：0402至55mm55mm的異形元件貼片速度：8000chip/小時可貼PCB范圍：最?。?0mm50mm 最大：368mm460mm貼片機精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/

2、3sigma2020/12/123 PHILIPS 貼片機PHILIPSAX-5:貼片范圍：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP貼片速度：7500CpH/robot可貼PCB范圍：最?。?0mm50mm 最大：390mm460mm貼片機精度：0.5um/4sigma2020/12/124 PHILIPS 貼片機PHILIPSAQ-9:貼片范圍：0201至QFP44貼片速度：4500PCS/H可貼PCB范圍：最?。?0mm50mm 最大：508mm460mm貼片機精度：25um/4sigma2020/12/125常用元件焊盤設計尺寸2020/12/126元件的絲印標識：保證貼片位

3、置的準確性元件的絲印標識：保證貼片位置的準確性BGABGA元件外形元件外形 在元件貼片至在元件貼片至PCBPCB上后，能夠清楚上后，能夠清楚 的看到絲印框，絲印框大小元件本體的看到絲印框，絲印框大小元件本體0.20.2mmmm 元件與元件的空間距離為元件與元件的空間距離為0.50.5mmmm絲印框的標識為綠色絲印框的標識為綠色 元件在元件在PCBPCB上的絲印標識上的絲印標識2020/12/127 有極性元件在有極性元件在PCBPCB上的極性標識上的極性標識元件的極性標識：保證貼片元件極性的準確性元件的極性標識：保證貼片元件極性的準確性 在制作絲印框時，優(yōu)先考慮將極性標識放置在絲印框外面在制作

4、絲印框時，優(yōu)先考慮將極性標識放置在絲印框外面BGABGA元件外形元件外形 紅色記號點為極性標識位置和方法紅色記號點為極性標識位置和方法2020/12/1280201元件焊盤設計標準0.35mm0.30mm0.30mm元件大小為0.60mm0.30mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/1290.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盤設計標準元件大小為1.0mm0.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/121

5、00.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盤設計標準元件大小為1.6mm0.8mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/12111.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盤設計標準元件大小為2.0mm1.25mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/12121.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盤設計標準元件大小為3.2mm1.6mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊

6、或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/12132.5mm1.70mm4.70mm鉭電容焊盤設計標準元件大小為7.4mm4.5mm推薦焊盤尺寸注意：此類元件內(nèi)間距若是大于要求的尺寸，會導致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出現(xiàn)錫球等不良品。2020/12/12140.90mm0.90mm0.80mmSOT23三極管焊盤設計標準(1)1.0mm元件大小Body：3.01.3mmOutline：3.02.4mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。2020/12/12150.80mm0.80mm1.0mmSOT

7、23三極管焊盤設計標準(2)1.0mm元件大小Body：3.01.6mmOutline：3.02.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。2020/12/12160.60mm0.60mm1.0mmSOT23三極管焊盤設計標準(3)0.80mm元件大小Body：2.11.4mmOutline：2.11.85mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。2020/12/12170.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三極管焊盤設計標準0.8

8、mm元件大小Body：1.61.0mmOutline：1.61.6mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤若是偏小推薦尺寸，容易出現(xiàn)貼片后飛料，在焊接后出現(xiàn)少錫的狀況；若偏大，易導致元件移位。2020/12/12180.45mm1.0mm0.95mmSOP5 IC焊盤設計標準（pitch0.65mm）元件大小Body：2.11.2mmOutline：2.12.1mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/12190.25mm0.6mm1.2mmSOP6 IC焊盤設計標準（pitch0.50mm）元件大小Body：1.61.2mmOutline：1.61.65

9、mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/12200.65mm1.0mm1.7mmSOP6 IC焊盤設計標準（pitch0.80mm）元件大小Body：3.01.7mmOutline：3.02.9mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/12210.40mm0.85mm2.0mmSOP8 IC焊盤設計標準（pitch0.5mm）元件大小Body：2.12.8mmOutline：2.13.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/12220.40

10、mm1.2mm3.3mmSOP8 IC焊盤設計標準（pitch0.65mm）元件大小Body：3.13.1mmOutline：3.14.95mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/1223 CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH0.4mm）0.9mm0.22mm3.0mm0.5mm元件大小Body：5.62.0mmOutline：5.63.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/1224 CONNECTOR(ADI系列板對板連接器，PITCH0.5mm）1.40mm0.25

11、mm4.0mm0.5mm元件大小Body：11.54.8mmOutline：11.55.8mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/1225YAMAHA音樂芯片設計標準(1)0.25mm1.2mm3.0mm元件大小Body：4.24.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/1226YAMAHA音樂芯片設計標準(2)0.25mm1.2mm4.0mm元件大小Body：6.25.2mm5.0mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤間距偏小于推薦值或者焊盤偏大，容易出現(xiàn)焊錫短路；2020/12/1227 BGA

12、焊盤設計標準1（PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.3mm)0.3mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。2020/12/1228 BGA焊盤設計標準2（PITCH=0.8mm,元件焊球直徑為0.3mm)0.3mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。2020/12/1229 BGA焊盤設計標準3（PITCH=0.5mm,元件焊球直徑為0.18mm)0.30mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大或者內(nèi)間距偏小于推薦值，容易出現(xiàn)短路；焊盤偏小，易導致焊接點強度不夠。2020/

13、12/1230晶振焊盤設計標準(GB23系列）元件大小：5.03.21.4mm1.0mm2.2mm1.2mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏大，易出現(xiàn)焊接后移位；焊盤偏小易出現(xiàn)假焊。2020/12/1231SIM卡焊盤設計標準(GB01系列）pitch2.53mm1.7mm1.5mm8.43mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤偏小，易導致焊點強度不夠。2020/12/12320.25mmI/O連接器焊盤標準(GB01系列）3.2mm1.8mm0.6mm1.6mm2.5mm推薦焊盤尺寸此元件引腳焊盤的寬度偏大，易出現(xiàn)短路；若是焊盤長的偏小，易導致空焊及其外觀不良。2020/12/1233石英晶振焊盤設計標準1

14、.2mm0.6mm0.30mm元件大小Body：6.61.4mmOutline：6.91.4mm焊盤偏大容易出現(xiàn)焊接后移位。2020/12/1234SOP IC焊盤設計標準Pitch0.65元件大小Body：9.86.2mmOutline：9.88.1mm0.25mm1.45mm推薦焊盤尺寸此類元件焊盤寬度偏大，易造成短路；偏小易出現(xiàn)空焊。2020/12/12350.9mm1.5mm雙功器 焊盤設計標準(1)元件大?。?08.0mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成錫球。2020/12/1236VCO 焊盤設計標準(1)0.8mm1.2mm2.2mm1.0mm元件大小Body：9.7mm7.0mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成錫球。2020/12/1237VCO 焊盤設計標準(2)元件大小Body：7.8mm5.7mm2.4mm1.5mm2.4mm1.5mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成錫球。2020/12/1238功放管焊盤設計標準Pitch2.3mm1.1mm2.2mm元件大?。築ody：6.5mm3.5mmOutline：6.5mm6.9mm4.0mm2.1mm3.5mm推薦焊盤尺寸焊盤偏大易造成移位，焊盤偏小易造成虛焊。2020/12/1239PPT教學課件謝 謝 觀 看Thank You For Watching40