PCB干膜培訓(xùn)教材課件.ppt
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1、 PCBPCB干膜培訓(xùn)教材干膜培訓(xùn)教材撰寫:日期:2009年5月4日培訓(xùn)概要v1.簡單敘述干膜的特性、種類及結(jié)構(gòu)v2.詳細(xì)介紹干膜工藝流程:A操作規(guī)范 B工藝控制參數(shù) C生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng) D品質(zhì)要求 E機(jī)器保養(yǎng)v3.干膜工序常見問題的講解什么是圖像轉(zhuǎn)移什么是圖像轉(zhuǎn)移v制造印制板過程中的一道工序就是將照相底版上的電路圖像轉(zhuǎn)移到覆銅箔層壓板上,形成一種抗蝕或抗電鍍的掩膜圖像??刮g圖像用于“印制蝕刻工藝”,即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅箔層壓板上形成正相圖像,那些未被抗蝕劑保護(hù)的不需要的銅箔,在隨后的化學(xué)蝕刻工序中被去掉,蝕刻后去除抗蝕層,便得到所需的裸銅電路圖像。而抗電鍍圖像用于“圖形電鍍工藝”,
2、即用保護(hù)性的抗蝕材料在覆銅層壓板上形成負(fù)相圖像,使所需要的圖像是銅表面,經(jīng)過清潔、粗化等處理后,在其上電鍍銅或電鍍金屬保護(hù)層(錫鉛、錫鎳、錫、金等),然后去掉抗蝕層進(jìn)行蝕刻,電鍍的金屬保護(hù)層在蝕刻工序中起抗蝕作用。干膜的特點(diǎn)1.有較高的分辨率,一般線寬可做4mil;2.干膜應(yīng)用在圖形電鍍工藝中,電鍍加厚在高而垂直的夾壁間進(jìn)行,在鍍層厚度小于抗蝕劑厚度時(shí),可以防止產(chǎn)生鍍層突延和防止去膜時(shí)抗蝕劑嵌入鍍層下面,保證線條精度;3.干膜的厚度和組成一致,避免成像時(shí)的不連續(xù)性,可靠性高;4.應(yīng)用干膜,大大簡化了印制板制造工序,有利于實(shí)現(xiàn)機(jī)械化、自動化。干膜的類型vv1.溶劑型干膜使用有機(jī)溶劑作顯影劑和去膜
3、劑,例如用111三氯乙烷顯影,二氯甲烷去膜,這兩種溶劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有機(jī)溶劑也可用作顯影和去膜,但易燃燒,很不安全。溶劑型干膜是美國最早研制并投入大量生產(chǎn)的一種干膜,我國早期也研制過。它的優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)成熟,工藝穩(wěn)定,耐酸耐堿,應(yīng)用范圍廣。但是,使用這種干膜需要消耗大量的有機(jī)溶劑,需要價(jià)格昂貴的顯影和去膜設(shè)備及輔助裝置,生產(chǎn)成本高,溶劑有毒,污染環(huán)境,所以日趨以水溶性干膜所取代,僅在特殊要求時(shí)才使用。干膜的類型vv2.水溶型干膜它包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主,并加有2-15的有機(jī)溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低,而全水溶
4、性干膜的成本最低,毒性亦小。干膜的類型vv3.干顯影或剝離型干膜這種干膜不需用任何顯影溶劑,而是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面和加工工件表面附著力的差別,在從曝光板上撕下聚酷薄膜時(shí),未曝光的不需要的干膜隨聚酯薄膜剝離下來,在加工工件表面留下已曝光的干膜;由此得到所需要的干膜圖像。干膜工藝流程詳細(xì)介紹干膜工藝流程詳細(xì)介紹底片底片干菲林干菲林Cu基材基材磨板磨板曝光曝光顯影顯影蝕刻或電鍍蝕刻或電鍍褪膜褪膜貼膜貼膜 磨板的作用:基板前處理主要是解決表面清潔度和表面粗糙度的問題。粗化銅面,便于菲林附著在銅面上。磨板的種類:化學(xué)磨板、機(jī)械磨板。機(jī)械磨板工藝:以上關(guān)鍵步驟為酸洗和磨板段。酸洗
5、酸洗 水洗水洗 磨板磨板 水洗水洗 水洗水洗 吸干吸干 熱風(fēng)干熱風(fēng)干一、磨板操作規(guī)范操作規(guī)范v1.放板和接板人員都必須帶手套操作v2.兩手持板邊,不要裸手接觸到拼板單元內(nèi)v3.輕拿輕放,小心擦花板面,取板一塊一塊插架v4.放板時(shí),先后板間距不能小于2cm,以免疊板 5.放板人員檢查板面是否有異常情況,如擦花、壓傷等工藝參數(shù)控制v1.H2SO4濃度濃度3-5%2.磨痕:磨痕:10-16MM 3.速度:速度:2.0-3.0m/min 4.水洗壓力:水洗壓力:1.0-2.0kg/cm2 5.烘干溫度:烘干溫度:85-95 生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)v1.檢查各噴嘴是否堵塞、破損、缺少;
6、v2.檢查各過濾網(wǎng)是否干凈、破損;v3每次生產(chǎn)前根據(jù)不同板厚做磨痕試驗(yàn),確認(rèn)OK后方可進(jìn)行生產(chǎn)。v4定時(shí)的進(jìn)行機(jī)器保養(yǎng)(保養(yǎng)詳見操作指示)磨痕試驗(yàn)v取一片未作圖形的厚度與生產(chǎn)板相同的廢板作測試板,打開輸送放板入上刷(下刷)位置關(guān)閉輸送打開上刷(下刷)調(diào)整手柄調(diào)壓到電流設(shè)定值磨板8-10秒關(guān)閉磨刷打開輸送取出測試板、測量磨痕寬度在工藝條件內(nèi)(寬度均勻一致、磨痕均勻),不合要求,調(diào)整磨刷,重新試磨痕;(生產(chǎn)前.每班一次)品質(zhì)要求品質(zhì)要求v6.1板面無氧化、無油污、無水跡、無膠跡v6.2磨痕均勻,無擦花、刮痕v6.3板面清潔,孔內(nèi)及板面干燥機(jī)器保養(yǎng)機(jī)器保養(yǎng)v1.1.取出吸水棉泡入清水中取出吸水棉泡入
7、清水中v2.2.水洗、酸洗缸的清洗:水洗、酸洗缸的清洗:水洗缸、酸缸各加入NaOH,濃度為5-10%,開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液加入清水于標(biāo)準(zhǔn)液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水加入清水至標(biāo)準(zhǔn)液位,往水洗缸.酸缸各加入5L H2SO4,開循環(huán)噴洗2hr,排凈廢液;v7.6.加入清水于標(biāo)準(zhǔn)液位,開循環(huán)噴洗30分,排除廢水;v7.7.加入清水于標(biāo)準(zhǔn)液位,開循環(huán)噴洗15分,檢查傳送.噴嘴.壓力表運(yùn)行是否正常;排除廢水 二二、貼貼 膜膜v貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜抗蝕劑粘貼在銅面上。干膜中的抗蝕劑層受熱后變軟,流動性增加,使抗蝕劑流入板面的微觀結(jié)構(gòu)內(nèi),借助于熱壓輥的壓
8、力和抗蝕劑中粘結(jié)劑的作用完成貼膜 貼膜的作用:是將干膜貼在粗化的銅面上。保護(hù)膜保護(hù)膜干菲林干菲林 貼膜機(jī)將干膜通過壓轤與銅面附著,同時(shí)撕掉一面的保護(hù)膜。二二、貼貼 膜膜操作規(guī)范操作規(guī)范v1.貼膜人員戴手指套、雙手持板邊進(jìn)行操作v2.生產(chǎn)時(shí)手不要接觸到熱壓輥v3.生產(chǎn)不同尺寸的板時(shí)選擇最合適的干膜尺寸v4.割膜人員割膜時(shí)檢查板邊的平整度工藝參數(shù)控制工藝參數(shù)控制v貼膜壓力:3.0-5.0kg/cm2貼膜速度:1.0-1.8m/min貼膜溫度:1105壓膜進(jìn)板溫度:505壓膜出板溫度:555生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)生產(chǎn)控制(注意)事項(xiàng)v1.根據(jù)不同板的尺寸,裝上相適應(yīng)尺寸干膜;v2.裝上干膜,調(diào)整上/下
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