PCB電鍍銅培訓(xùn)教材課件.ppt
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1、電鍍銅培訓(xùn)教材1 1銅的特性 銅,元素符號(hào)Cu,原子量63.5,密度8.94克/立方厘米,Cu2+的電化當(dāng)量1.186克/安時(shí)。銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良 好的金屬-金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合力。2 2電鍍銅工藝的功能電鍍銅工藝電鍍銅工藝 通過(guò)電解方法沉積金屬銅,以提供足夠的導(dǎo)電性/厚度及防止導(dǎo)電電路出現(xiàn)熱和機(jī)械缺陷.。3 3電鍍示意圖4 4硫酸鹽酸性鍍銅的機(jī)理電極反應(yīng)電極反應(yīng) 陰極:Cu2+2e-Cu 副反應(yīng) Cu2+e-Cu Cu+e-Cu 陽(yáng)極:Cu-2e-Cu2+Cu-e-Cu+2Cu+1/2O2+2H+-2Cu2+H2O副反應(yīng)
2、2Cu+2 H2O-2CuOH+2H+Cu2O+H2O 2Cu+-Cu2+Cu5 5酸性鍍銅液各成分及特性簡(jiǎn)介酸性鍍銅液成分酸性鍍銅液成分 硫酸銅(CuSO4.5H2O)硫酸 (H2SO4)氯離子(Cl-)電鍍添加劑6 6酸性鍍銅液各成分功能CuSO4.5H2O:主要作用是提供電鍍所需Cu2 及提高導(dǎo)電能力。H2SO4:主要作用是提高鍍液導(dǎo)電性能,提高通孔電鍍的均勻性。Cl-:主要作用是幫助陽(yáng)極溶解,協(xié)助 改善銅的析出,結(jié)晶。添加劑:主要作用是改善均鍍和深鍍性能,改善鍍層結(jié)晶細(xì)密性。7 7酸性鍍銅液中各成分含量對(duì)電鍍效果的影響 CuSO4.5H2O:濃度太低,高電流區(qū)鍍層易燒焦;濃度太高,鍍液
3、分散能力會(huì)降低。H2SO4 :濃度太低,溶液導(dǎo)電性差,鍍液分 散能力差。濃度太高,降低 Cu2 的遷移率,電流效率反而降低,并 對(duì)銅 鍍層的延伸率不利。Cl-:濃度太低,鍍層出現(xiàn)臺(tái)階狀的粗糙 鍍層,易出現(xiàn)針孔和燒焦;濃度太 高,導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化,鍍層失去光澤 添加劑 :(后面專題介紹)8 8操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響溫度溫度 溫度升高,電極反應(yīng)速度加快,允許電流密度提高,鍍層沉積速度加快,但加速添加劑分解會(huì)增加添加劑消耗,鍍層結(jié)晶粗糙,亮度降低。溫度降低,允許電流密度降低。高電流區(qū)容易燒焦。防止鍍液升溫過(guò)高方法:鍍液負(fù)荷不大于0.2A/L,選擇導(dǎo)電性能優(yōu)良的掛具,減少電能損耗。配合冷水機(jī),控制鍍
4、液溫度。9 9操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響電流密度電流密度 提高電流密度,可以提高鍍層沉積速率,但應(yīng)注意其鍍層厚度分布變差。攪拌攪拌 陰極移動(dòng):陰極移動(dòng)是通過(guò)陰極桿的往復(fù)運(yùn)動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)工件的移動(dòng)。移動(dòng)方向與陽(yáng)極成一定角度。陰極移動(dòng)振幅5075mm,移動(dòng)頻率1015次/分1010操作條件對(duì)酸性鍍銅效果的影響空氣攪拌 無(wú)油壓縮空氣流量0.3-0.8m3/min.m2打氣管距槽底38cm,氣孔直徑2 mm孔間距80130mm??字行木€與垂直方向成45角。過(guò)濾過(guò)濾 PP濾芯、15m過(guò)濾精度、流量26次循環(huán)/小時(shí) 陽(yáng)極陽(yáng)極 磷銅陽(yáng)極、含磷0.04-0.065%1111磷銅陽(yáng)極的特色 通電后磷銅表面形成一層黑
5、色(或棕黑)的薄膜黑色(或棕黑色)薄膜為Cu3P又稱磷銅陽(yáng)極膜磷銅陽(yáng)極膜的作用磷銅陽(yáng)極膜的作用 陽(yáng)極膜本身對(duì)(Cu+-eCu2+)反應(yīng)有催化、加速作用,從而減少Cu+的積累。陽(yáng)極膜形成后能抑制Cu+的繼續(xù)產(chǎn)生 陽(yáng)極膜具有金屬導(dǎo)電性 磷銅較純銅陽(yáng)極化小(1A/dm2 P0.04-0.065%磷銅的陽(yáng)極化比無(wú)氧銅低50mv-80mv)不會(huì)導(dǎo)致陽(yáng)極鈍化。陽(yáng)極膜會(huì)使微小晶粒從陽(yáng)極脫落的現(xiàn)象大大減少 陽(yáng)極膜在一定程度上阻止了銅陽(yáng)極的過(guò)快溶解1212電鍍銅陽(yáng)極表面積估算方法圓形鈦籃陽(yáng)極表面積估算方法:Fdlf/2 F=3.14 d=鈦籃直徑 l=鈦籃長(zhǎng)度 f=系數(shù) 方形鈦籃銅陽(yáng)極表面積估算方法 1.33l
6、wf l=鈦籃長(zhǎng)度 w=鈦籃寬度 f=系數(shù) f與銅球直徑有關(guān):直徑=12mm f=2.2 直徑=15mm f=2.0 直徑=25mm f=1.7 直徑=28mm f=1.6 直徑=38mm f=1.21313磷銅陽(yáng)極材料要求規(guī)格主成份主成份 Cu:99.9%min P :0.04-0.065%雜質(zhì)雜質(zhì) Fe:0.003%max S :0.003%max Pb:0.002%max Sb:0.002%max Ni:0.002%max As:0.001%max影響陽(yáng)極溶解的因素影響陽(yáng)極溶解的因素 陽(yáng)極面積(即陽(yáng)極電流密度控制在0.5ASD-1.5ASD之間)陽(yáng)極袋(聚丙烯)陽(yáng)極及陽(yáng)極袋的清洗方法和頻
7、率1414添加劑對(duì)電鍍銅工藝的影響載體載體 -吸附到所有受鍍表面,增加表面 阻抗,從而改變分布不良情況.抑制沉積速率整平劑整平劑 -選擇性地吸附到受鍍表面抑制沉積速率光亮劑光亮劑 -選擇性地吸附到受鍍表面,降低表面阻抗,從而惡化分布不良情況.提高沉積速率氯離子氯離子 -增強(qiáng)添加劑的吸附,各添加劑相互制約地起作用.1515電鍍層的光亮度 載體(c)/光亮劑(b)的機(jī)理載體(c)快速地吸附到所有受鍍表面并均一地抑制電沉積光亮劑(b)吸附于低電流密度區(qū)并提高沉積速率.載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度1616電鍍的整平性能光亮劑(b),載體(c),整平劑(l)的機(jī)理1717鍍
8、銅添加劑的作用 載體抑制沉積而光亮劑加速沉積 整平劑抑制凸出區(qū)域的沉積 整平劑擴(kuò)展了光亮劑的控制范圍1818電鍍銅鍍層厚度估算方法電鍍銅鍍層厚度估算方法(mil)=0.0087*電鍍陰極電流密度(ASD)X 電鍍時(shí)間(分鐘)1 mil =25.4 m1919電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)估方法2020電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)估方法2121電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)估方法電鍍銅板面鍍層厚度分布評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn):整缸板 CoV 12%為合格.2222電鍍銅溶液的分散能力(Throwing Power)電鍍銅溶液電鍍銅溶液 電鍍銅溶液的電導(dǎo)率 硫酸的濃度 溫度 硫酸銅濃度 添加劑 板厚度(L),孔徑(d)縱橫比:(
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