深圳市XX電子有限公司PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn)(PPT57頁).ppt
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1、PCB生產(chǎn)工藝培訓(xùn) 編制:楊延榮,深圳市裕維電子有限公司Shenzhen YuWei Electrontic Co,.Ltd,來自資料搜索網(wǎng)() 海量資料下載,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,2,目錄,印制電路板簡介 原材料簡介 工藝流程介紹 各工序介紹,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,3,PCB PCB 全稱print circuit board,是在覆銅板上貼上干膜,經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號(hào)傳送的作用,是電子原器件的載體.,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,4,1、依層次分: 單面板 雙面板 多層板 2、依材質(zhì)分: 剛性板 撓
2、性板 剛撓板,線路板分類,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,5,主要原材料介紹,干膜,聚乙烯保護(hù)膜,光致抗蝕層,聚酯保護(hù)膜,主要作用: 線路板圖形轉(zhuǎn)移材料,是內(nèi)層線路的抗蝕膜,外層線路遮蔽膜 主要特點(diǎn): 一定溫度與壓力作用下,會(huì)牢固地貼于板面上; 在一定光能量照射下,會(huì)吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng); 未被光照射到的部分,沒有發(fā)生交聯(lián)反映,能被弱堿液溶解。 存放環(huán)境: 恒溫、恒濕、黃光安全區(qū),2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,6,主要原材料介紹,覆銅板,銅箔,絕緣介質(zhì)層,銅箔,主要作用: 多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚; 主要特點(diǎn): 一定溫度與壓力作用下,樹脂流動(dòng)并發(fā)生固化 不同的型號(hào)
3、,其固化厚度不一致,以用來調(diào)節(jié)不同板厚 存放環(huán)境: 恒溫、恒濕,半固化片,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,7,主要原材料介紹,主要作用: 多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料 主要特點(diǎn): 一定溫度與壓力作用下,與半固化片結(jié)合 12um、18um、35um、70um、105um等厚度 存放環(huán)境: 恒溫、恒濕,銅箔,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,8,主要原材料介紹,主要作用: 阻焊起防焊的作用,避免焊接短路 字符主要是標(biāo)記、利于插件與修理 主要特點(diǎn): 阻焊通過絲印形成一層膜附于板面,此膜受光、 溫度照射,發(fā)生固化 字符通過絲印成標(biāo)記字,在一定溫度下其完全固化 存放環(huán)境: 恒溫、恒
4、濕,阻焊、字符,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,9,主要生產(chǎn)工具,卷 尺 2,3 底 片 放大鏡 測(cè)量工具 板厚、線寬、間距、銅厚,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,10,多層板加工流程,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,11,雙面板加工流程,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,12,開料,目的: 將大塊的覆銅板剪裁成生產(chǎn)板加工尺寸,方便生產(chǎn)加工 流程: 選料(板厚、銅厚)量取尺寸剪裁 流程原理: 利用機(jī)械剪床,將板裁剪成加工尺寸大小 注意事項(xiàng): 確定板厚、銅厚、板材的經(jīng)、緯方向 避免劃傷板面 工程注意事項(xiàng):,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,13,開料
5、時(shí)工程注意事項(xiàng)(內(nèi)部聯(lián)絡(luò)單),1:板厚小于等于0.51mm,需開料后烘板,tg值 4H.(內(nèi)聯(lián)單) 2:所有10層或3次層壓需用S1000-2板料(客戶指定除外)。(內(nèi)聯(lián)單) 3:完成板厚0.8-+0.1mm需選0.6mm1 1oz,若完成銅厚70um需評(píng) 審。(內(nèi)聯(lián)單) 4:芯板厚度1.0mm內(nèi)層需做3 10000拉伸。(內(nèi)聯(lián)單) 5:若需做陰陽板鍍,板厚0.35mm則直接送板鍍進(jìn) 行背對(duì)背,若板 厚0.35Mm需送光成像單面壓膜.(內(nèi)聯(lián)單) 6:長和寬相差4inch,層數(shù)10層數(shù)量20套, 10層30套,開料時(shí)需注明.(內(nèi)聯(lián)單) 7:單面板,若有焊環(huán)要求,基銅1oz需走鉆孔-正片內(nèi)層-蝕刻
6、(內(nèi)聯(lián)單) 8:最薄的內(nèi)層芯板為0.1mm1/1OZ.(制程能力) 9:特殊板材應(yīng)用紅色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉銅前用四氫呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.(內(nèi)聯(lián)單) :所有10層,入庫前需用TG值烘板,(內(nèi)聯(lián)單),2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,14,刷板,目的: 去除板面的氧化層 流程: 放板 調(diào)整壓力 出板 流程原理: 利用機(jī)械壓力與高壓水的沖力,刷洗, 沖洗板面與孔內(nèi)異物達(dá)到清洗作用. 注意事項(xiàng): 板面的撞傷 孔內(nèi)毛刺的檢查,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,15,內(nèi)光成像工程注意事項(xiàng)
7、,內(nèi)層基銅3OZ或由1OZ板鍍至2OZ需壓二次干膜.需在內(nèi)層注明.(內(nèi)聯(lián)單) 內(nèi)層(負(fù)片)補(bǔ)償:公式,損失量(MIL)=基銅(MIL)/1.2例如:35UM基銅其損失量為35/25.4*1.2=1.2miL其損失量為線寬的損失量+補(bǔ)償量(線寬需在客戶要求范圍內(nèi)調(diào)整),(建議項(xiàng)) 最小間距:一般1OZ以下間距可最小為3.5miL,2-3oz可保證4.5mil,3oz以上可保證6mil即可.補(bǔ)償不足時(shí)需評(píng)審.單邊焊環(huán)4+補(bǔ)償值.(制程能力) 層次大于10層原則上需評(píng)審,我司能力8層板孔到線最小6mil,9-14層孔到線最小8miL,15-26層孔到線最小12miL,在此之上不用評(píng)審,小于此需評(píng)審.
8、(制程能力) 最小線寬/線距可做3.5/3.5mil,用18um基銅.(制作能力) 隔離帶一般按9mil制作.(制作能力),2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,16,內(nèi)光成像,目的: 進(jìn)行內(nèi)層圖形的轉(zhuǎn)移,將底片上的圖形轉(zhuǎn)移到板面的干膜上,形成抗蝕層。 流程: 板面清潔 貼膜 對(duì)位曝光 流程原理: 在一定溫度、壓力下,在板面貼上干膜,再用底片對(duì)位,最后在曝光機(jī)上利用紫外光的照 射, 使底片未遮蔽的干膜發(fā)生反應(yīng),在板面形成所需線路圖形。 注意事項(xiàng): 板面雜物、膜劃傷、底片劃傷、底片偏位 臺(tái)面的清潔、曝光玻璃的清潔、底片清潔,2009-4-1,深圳市裕維電子有限公司,17,內(nèi)光成像,2009-
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