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1、防焊工序,PCB培訓(xùn)教材,2,2011 Multek. All rights reserved. |,一.阻焊工序主要流程,1.絲印液態(tài)感光阻焊油墨工藝流程,2.絲印字符油墨工藝流程,3,2011 Multek. All rights reserved. |,二.阻焊油墨圖形轉(zhuǎn)移過程介紹（單面絲印綠油為例),前處理,絲印,預(yù)焗,曝光,顯影,后固化,FPC,完成圖形,4,2011 Multek. All rights reserved. |,三.油墨用途及分類,1.用途 防焊油墨使用在印刷線路板上，目的是永久性保護(hù)印刷線路板上的線路，防止線路氧化、因不小心擦花導(dǎo)致開路或短路問題。 2. PCB

2、印刷線路板使用油墨分類：,2.1油墨用途分類(按作用) (1)：,5,2011 Multek. All rights reserved. |,油墨用途及分類,2.2油墨用途分類(按使用對(duì)象) (2)：,6,2011 Multek. All rights reserved. |,油墨用途及分類,2.3油墨用途分類(按使用目的) (3)：,防蝕刻油墨: XZ777, SD2149防鍍金油墨: XZ777, SD2149絕緣介質(zhì)油墨: PSR-9000 FLX501,7,2011 Multek. All rights reserved. |,四.防焊油墨主要成份：,8,2011 Multek. Al

3、l rights reserved. |,五.阻焊前處理制作工藝,1.目的：通常是以酸處理將基板/銅板表面之氧化物及油污去除掉，及再加刷磨把板面加以粗化成凹凸?fàn)?，增加油墨與基板的密著性。2.磨刷方法：一般機(jī)械性磨刷采用針轆/尼龍擦輪 Nylon Brush，不織布刷輪Buff，鋁粉噴砂Jet Scrubbing /火山灰磨板Pumice Scrubbing等B2F 目前使用的前處理方式為: 軟硬結(jié)合板:火山灰磨刷+綠油前處理, 軟板: 沉金尼龍磨刷+綠油前處理,具體見第二代頁介紹. 【注意事項(xiàng)】1.前處理加工於磨刷后，若水洗不足時(shí)板面上殘留物化學(xué)藥物時(shí)，油墨與銅板間之密著性便會(huì)降低；同時(shí)，油墨

4、之耐熱性、耐酸堿性及耐鍍金性等也會(huì)因而降低。2.H900 由于使用材料特性,火山灰磨板粗化效果不理想,易甩油,需采用鋁粉噴砂磨板前處理.,9,2011 Multek. All rights reserved. |,阻焊前處理制作工藝,3.磨刷方式的選擇,10,2011 Multek. All rights reserved. |,阻焊前處理制作工藝,4. B2F綠油前處理線工藝流程:,綠油前處理線,11,2011 Multek. All rights reserved. |,六.絲網(wǎng)印刷法：,1.以36120T 的網(wǎng)紗，并以2025角度斜拉網(wǎng)，網(wǎng)漿厚度約25微米 (約需覆蓋35次)，刮刀角度1

5、015，刮刀壓力6kg/cm2，刮刀行速10cm/sec。一般采用10mm厚刮刀，刮刀硬度為6575度,目前使用刮刀硬度75.2.選擇擋點(diǎn)網(wǎng)時(shí),根據(jù)MI要求油厚進(jìn)行選擇,一般情況下,2010um,選用43T 網(wǎng)目,3010um 選用36T網(wǎng)目.白字網(wǎng)使用120T網(wǎng)目.【注意事項(xiàng)】油墨厚度太薄 (10微米以下)： 耐熱性、耐酸堿性、耐鍍金性及鉛筆硬度等降低，油墨容易出現(xiàn)剝落。 基材上容易發(fā)生長胖 (Halation) 及背光漬 (Back Side Exposure) 問題。油墨厚度太厚 (25微米以上)：側(cè)蝕擴(kuò)大。溶劑難以在預(yù)烘工序時(shí)揮發(fā)，容易出現(xiàn)粘曝光底片問題及曝光后出現(xiàn)菲林壓痕,耐熱性、耐

6、酸堿性、耐鍍金性等降低,12,2011 Multek. All rights reserved. |,絲網(wǎng)印刷法：,粘度稀釋：使用絲網(wǎng)印刷法，油墨加入溶劑稀釋后，線路邊角位油墨厚度將會(huì)偏薄，盡可能避免。一般對(duì)于PSR-9000FLX501最多允許添加15ml稀釋劑,對(duì)于LCL 1000F/110G不允許添加稀釋劑.靜置時(shí)間：15 30 分鐘(不論使用何種方法涂布，多少總有氣泡留在線路之間，為免油墨涂層穿破或不平均，在預(yù)烘前需靜置15-30分鐘，讓氣泡穿破及油墨整平。),AT-EW80P絲印機(jī),13,2011 Multek. All rights reserved. |,七.預(yù)烤,1.目的：把油

7、墨內(nèi)所含有的部份有機(jī)溶劑揮發(fā)，形成干燥膜，從而進(jìn)行曝光加工。2.烤箱之種類：隧道式熱風(fēng)循環(huán)烤箱及立式熱風(fēng)循環(huán)烤箱。3.【標(biāo)準(zhǔn)條件】,立式熱風(fēng)循環(huán)烤箱,隧道式熱風(fēng)循環(huán)烤箱,14,2011 Multek. All rights reserved. |,預(yù)烤,【注意事項(xiàng)】預(yù)烤過度時(shí)，將有下列情況發(fā)生：熱硬化樹脂會(huì)開始化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，造成顯影不淨(jìng)、無法顯影的問題；特別是以兩次單面印刷，并作兩面同時(shí)曝光方式生產(chǎn)時(shí)，第一面印刷的油墨比較容易預(yù)烘過度，必須遵守SOP 要求條件操作.靜置冷卻：10-20 分鐘預(yù)烤后由烘烤風(fēng)箱取出，必須冷卻至室溫才可進(jìn)行曝光，速冷風(fēng)冷卻或自然冷卻皆可。否則，于曝光加工時(shí)，容易出現(xiàn)

8、菲林壓痕問題。小心冷風(fēng)機(jī)或空調(diào)系統(tǒng)滴水，油墨沾水后亦會(huì)慢慢開始化學(xué)交聯(lián)反應(yīng)，做成難以顯影問題。,15,2011 Multek. All rights reserved. |,八.曝光：,1.目的：曝光加工主要利用UV紫外線照射把圖形轉(zhuǎn)移至油墨上。油墨內(nèi)之感光起始劑受到UV紫外線照射后，幫助油墨內(nèi)光敏聚合反應(yīng)開始，形成高分子聚合物。 (基于不同油墨之種類，曝光量之調(diào)校必須參考SOP)2. 【標(biāo)準(zhǔn)條件】Stouffer 21格曝光尺： 8-11格3.如曝光能量不足時(shí)：側(cè)蝕擴(kuò)大。油墨剝落。顯影后，油墨表面白化。,16,2011 Multek. All rights reserved. |,曝光：,4

9、.如曝光能量過高時(shí)： 基材表面出現(xiàn)背光漬(鬼影)。 油墨邊緣出現(xiàn)長胖Halation增生現(xiàn)象。5.曝光加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (1),曝光時(shí)所用的菲林,17,2011 Multek. All rights reserved. |,曝光：,6.曝光加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (2),18,2011 Multek. All rights reserved. |,曝光：,7.靜置時(shí)間： 10 30 分鐘曝光完成后，光敏聚合反應(yīng)仍繼續(xù)進(jìn)行，因此靜置時(shí)間的目的是讓光敏聚合反應(yīng)完全。,顯影線,19,2011 Multek. All rights reserved. |,九.顯影：,1.目的：顯影之主要目的是將

10、因沒有受到UV紫外線照射而架橋之油墨除去。,2.【標(biāo)準(zhǔn)流程】顯影 (1wt%碳酸鈉，30C，60-90秒) 水洗 干板,3.顯影加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng)：,20,2011 Multek. All rights reserved. |,顯影：,4.【注意事項(xiàng)】顯影藥液濃度低時(shí)： 顯影性下降顯影藥液濃度高時(shí)： 顯影性下降 、 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大藥液溫度低時(shí)： 顯影性下降藥液溫度高時(shí)： 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大藥液噴壓低時(shí)： 顯影性下降藥液噴壓高時(shí)： 油墨表面白化 、 側(cè)蝕擴(kuò)大空網(wǎng)柯式印刷時(shí)，小孔容易被油墨填塞；如果需要把孔內(nèi)油墨沖走，顯影操作條件將需適量改變。,21,2011 Multek

11、. All rights reserved. |,十.后固化,1.目的： 于顯影加工後必須經(jīng)過高溫烤板，目的是使油墨內(nèi)熱固化之化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng)架橋。 2.【標(biāo)準(zhǔn)條件】150C / 60-90分鐘(循環(huán)熱風(fēng)烤箱)3.【注意事項(xiàng)】 固化不足時(shí)，防焊油墨的耐熱性、耐堿性及電阻值將會(huì)下降。 固化過度時(shí)，防焊油墨的耐酸性及耐鍍金性將會(huì)下降。4.后固化加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (1)：,22,2011 Multek. All rights reserved. |,后固化,5.后固化加工時(shí)油墨化學(xué)結(jié)構(gòu)反應(yīng) (2)：,23,2011 Multek. All rights reserved. |,十一.其他注意事項(xiàng)：

12、,1.停放時(shí)間：由印刷后至顯影完畢為止，盡可能在12-24小時(shí)內(nèi)完成。2.線路板之搬運(yùn)：顯影后，防焊油墨硬度較低，容易被碰傷擦花；在固化完成前，線路板之間需要使用紙張或膠片分隔，并小心搬運(yùn)。3.線路板重工：印刷或預(yù)烘后，如需要把防焊油墨退洗，只須先預(yù)烘，再在顯影槽內(nèi)噴洗2-3 分鐘，以確?？子湍煌耆逑?。如有退洗大量重工板后，顯影藥液會(huì)嚴(yán)重老化，請(qǐng)更換新顯影藥液作正常生產(chǎn)。,24,2011 Multek. All rights reserved. |,其他注意事項(xiàng)：,4.室內(nèi)環(huán)境管理：,室內(nèi)溫度范圍： 18 22C 注意事項(xiàng)：室內(nèi)溫度過低時(shí)，感光度會(huì)下降。室內(nèi)溫度過高時(shí)，會(huì)發(fā)生粘曝光底片或曝

13、光真空壓痕。濕度范圍： 50 60% 注意事項(xiàng)：濕度過低時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電濕度過高時(shí)，會(huì)發(fā)生粘曝光底片或曝光真空壓痕,空氣塵埃量： 每立方米100,000以下 注意事項(xiàng)： 塵埃量過高時(shí)，會(huì)發(fā)生針孔問題或油墨粘上垃圾,25,2011 Multek. All rights reserved. |,其他注意事項(xiàng)：,照明光源：以黃色熒光燈，為最理想。靜置於白色熒光燈下30分鐘，已可令防焊油墨發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)，需加裝紫外線過濾燈罩。不可直接或間接受太陽光照射5.儲(chǔ)存及個(gè)人安全注意事項(xiàng)：消防法： 油墨屬第4類第3石油類，請(qǐng)根據(jù)消防法作儲(chǔ)存儲(chǔ)存環(huán)境： 油墨儲(chǔ)存于5 - 20C陰暗房間個(gè)人安全：操作時(shí)，油墨會(huì)揮發(fā)部份

14、溶劑，工作場地需做好抽氣排風(fēng)系統(tǒng)。操作時(shí)，如沾上油墨后，可用肥皂清洗。操作完畢后，請(qǐng)把手臉清洗干凈。,26,2011 Multek. All rights reserved. |,十二.制程能力及產(chǎn)能介紹,1.曝光 1.1. 制程能力: 手動(dòng)曝光對(duì)位能力為:3mil,半自動(dòng)曝光對(duì)位能力為:2mil, 一般情況下,軟板選用手動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn),軟硬結(jié)合板和硬板選擇半自動(dòng)曝光機(jī)生產(chǎn). 1.2 最大 產(chǎn)能(目前綠油房有半自動(dòng)與手動(dòng)曝光機(jī)各一臺(tái)): 手動(dòng)曝光機(jī): 2000PNL/天 半自動(dòng)曝光機(jī): 550PNL/天2.絲印 2.1 制程能力: 水平絲印對(duì)位精度:0.2mm 垂直絲印機(jī)目前只能用于整板絲印 2.2 最大產(chǎn)能(目前綠油房有11臺(tái)水平絲印機(jī)和一臺(tái)垂直絲印機(jī)). 每臺(tái)水平絲印:550PNL/天(1.2min/cycle) 垂直絲印機(jī): 440PNL/天 (3min/cycle),27,2011 Multek. All rights reserved. |,Thank you, the end!,