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1、2021年中國(guó)鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及需求分析一、鍵合絲產(chǎn)業(yè)定義及概述1、產(chǎn)業(yè)定位作為作芯片和引線框架間的連接線，主要用于晶體管、集成電路、大規(guī)模集成電路等各種半導(dǎo)體器件的封裝，是集成電路封測(cè)的重要基礎(chǔ)材料。在IC 封裝前段工藝中，除光學(xué)檢測(cè)外，主要包括磨片、晶圓切割、引線鍵合等，對(duì)應(yīng)的設(shè)備有磨片機(jī)、切割機(jī)、引線鍵合機(jī)等，其中引線鍵合是封裝工藝中最為關(guān)鍵的一步，引線鍵合是利用高純度的金線、銅線或鋁線把Pad和Lead通過(guò)焊接的方法連接起來(lái)。半導(dǎo)體封裝前段工藝流程2、分類狀況目前鍵合絲按照材質(zhì)不同可分為鍵合金絲、鍵合銅絲、純銅絲等，其中鍵合金絲對(duì)原材料純度要求頗高，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，是目前集成電路封裝最優(yōu)材

2、料，但受限于金價(jià)成本較高，鍵合銅絲逐步市占率持續(xù)提升。主要鍵合絲性能對(duì)比情況二、集成電路政策政策背景下，整體集成電路國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)持續(xù)推進(jìn)，建合絲受下游應(yīng)用范圍影響，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品單一，整體產(chǎn)品仍有較大提升。近年來(lái)中國(guó)集成電路政策三、鍵合絲產(chǎn)業(yè)影響因素1、原材料：金價(jià)波動(dòng)影響較大黃金作為鍵合金絲的關(guān)鍵原材料，因其具備投資屬性和消費(fèi)屬性，受消費(fèi)和市場(chǎng)整體價(jià)格波動(dòng)幅度較大，如2020年年初因疫情價(jià)格持續(xù)高漲，成本高漲持續(xù)擠壓本就極低的利潤(rùn)，加之黃金價(jià)格整體水平較高，鍵合絲僅賺取加工費(fèi)用，毛利水平僅在5%左右，成本高壓背景下，鍍銅合絲逐步滲透率持續(xù)提升。2020-2022年7月中國(guó)黃金現(xiàn)貨價(jià)格變動(dòng)情況注：20

3、22年7月數(shù)據(jù)為7月19日數(shù)據(jù)2、半導(dǎo)體材料整體現(xiàn)狀隨著國(guó)內(nèi)電子信息科技和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速擴(kuò)張，半導(dǎo)體材料需求持續(xù)增長(zhǎng)，受限于技術(shù)及成本因素，國(guó)內(nèi)主要半導(dǎo)體材料仍在拋光墊和高端光刻膠等材料進(jìn)口依賴。2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)銷售額2763億元，同比2020年增長(zhǎng)10.1%。未來(lái)，預(yù)計(jì)一方面在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本開(kāi)支加速增長(zhǎng)的背景下，材料需求有望加速增長(zhǎng)。另一方面在我國(guó)晶圓產(chǎn)能占全球比重持續(xù)增長(zhǎng)的趨勢(shì)下，我國(guó)半導(dǎo)體材料有望實(shí)現(xiàn)快于全球平均的需求增長(zhǎng)。2012-2021年中國(guó)集成電路銷售額及增長(zhǎng)率2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率鍵合絲是半導(dǎo)體集成電路、分立器件、傳感器、光電子等傳

4、統(tǒng)封裝工藝制程中必不可少的基礎(chǔ)原材料。2019年全球封裝材料市場(chǎng)規(guī)模約為190億美元，鍵合絲的成本占比約15%，市場(chǎng)規(guī)模為28.5億美元。2019年全球半導(dǎo)體封裝材料細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的；四、鍵合絲市場(chǎng)現(xiàn)狀1、需求現(xiàn)狀就鍵合絲需求現(xiàn)狀情況而言，隨著下游集成電路產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步擴(kuò)張，我國(guó)鍵合絲需求量持續(xù)曾展。數(shù)據(jù)顯示，2019年我國(guó)鍵合絲需求量達(dá)174億米，同比2018年增長(zhǎng)163.1億米，從下游半導(dǎo)體材料規(guī)模整體變動(dòng)情況來(lái)看，2021年我國(guó)鍵合絲需求量有望突破200億米。2017-2021年中國(guó)鍵合絲需求量及預(yù)測(cè)情況2、市場(chǎng)結(jié)構(gòu)近年，鍵合金絲逐漸被低成本銅絲系列和銀絲系列產(chǎn)品

5、所替代，份額已經(jīng)由原來(lái)的50%下降至32%。相比而言，鍵合銅絲在半導(dǎo)體分立器件封裝中已經(jīng)取代了鍵合金絲，還被廣泛應(yīng)用于通用集成電路封裝、LED顯示屏等，2019年其份額已經(jīng)達(dá)到29%。鍵合銅絲具有硬度較大；價(jià)格較低；導(dǎo)熱率、導(dǎo)電性、延展性較好；更高抗腐蝕性等優(yōu)勢(shì)。未來(lái)隨著技術(shù)的進(jìn)一步成熟、企業(yè)降本訴求的增強(qiáng)，鍵合銅絲的份額或?qū)⒗^續(xù)擴(kuò)大。2019年鍵合絲細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比情況五、建合絲市場(chǎng)格局1、市場(chǎng)集中度鍵合絲屬于半導(dǎo)體封裝的核心材料，產(chǎn)品門類多，應(yīng)用的場(chǎng)景復(fù)雜，質(zhì)量要求高，產(chǎn)品制造有一定的技術(shù)壁壘和工藝難度，國(guó)內(nèi)企業(yè)從事全系列鍵合絲生產(chǎn)制造的廠家不多，產(chǎn)品相對(duì)單一或低端，產(chǎn)地分布也相對(duì)分散

6、些，區(qū)域性特征并不明顯。外資廠商仍占據(jù)國(guó)內(nèi)主要市場(chǎng)份額。其中煙臺(tái)一諾電子是純內(nèi)資品牌企業(yè)中具有自主研發(fā)能力，產(chǎn)能最大的民族企業(yè)。市占率僅為11%，上市企業(yè)包括康強(qiáng)電子等?？偖a(chǎn)能規(guī)模前10名鍵合絲產(chǎn)假統(tǒng)計(jì)2、康強(qiáng)電子就國(guó)內(nèi)鍵合絲主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況而言，康強(qiáng)電子鍵合絲在2018-2020年產(chǎn)銷表現(xiàn)為持續(xù)下降趨勢(shì)，2020年產(chǎn)銷量下降但需求大幅度增長(zhǎng)影響，營(yíng)收和毛利率增長(zhǎng)較高，2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲帶動(dòng)產(chǎn)銷量大幅度上漲至1.97噸和1.98噸，營(yíng)收達(dá)5.39億元。毛利率整體較低，主要是因?yàn)殒I合金絲受上游原材料黃金價(jià)格的影響，目前其鍵合絲產(chǎn)品包括鍵合金絲、鍵合銅絲。2018-2021年康強(qiáng)電子鍵合絲產(chǎn)銷、營(yíng)收及毛利率六、引線鍵合技術(shù)格局按鍵合工藝分類，超聲波鍵合市占率約65%。超聲波鍵合采用超聲波發(fā)生器，通過(guò)能量轉(zhuǎn)換，使金屬界面相互摩擦，形成原子間的結(jié)合，技術(shù)穩(wěn)定，設(shè)備投入成本低，生產(chǎn)維護(hù)成本低，是目前半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域采用的主流封裝互聯(lián)技術(shù)，市占率約65%。而倒裝芯片封裝技術(shù)、TSV封裝技術(shù)多適用于新興技術(shù)和先進(jìn)封裝，發(fā)展速度快，但由于成熟工藝芯片總體產(chǎn)量較大，且變化基本穩(wěn)定，出于對(duì)成本的管控，超聲波鍵合依然是主流的鍵合方式。